SK하이닉스, CES 2026서 ‘AI 메모리의 미래’ 공개… 고성능 HBM4 48GB 첫선

고객 전용 전시관 마련해 협력 확대
첫 공개 ‘HBM4 48GB’ 비롯 AI 맞춤형 메모리 대거 전시
‘AI 시스템 데모존’서 차세대 기술 실물 시연
“고객과 함께 AI 시대의 가치 만들어갈 것”

SK하이닉스 HBM4 16Hi 48GB

SK하이닉스는 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2026’에서 새로운 인공지능(AI) 메모리 기술을 공개했다. 행사는 현지 시간 기준 6일부터 9일까지 베네시안 엑스포에서 진행된다. 이번 전시에서 SK하이닉스는 AI 시대에 필요한 다양한 메모리 제품을 선보이며, 주요 고객사들과의 협력 강화에 나선다는 방침이다. 전시 주제는 ‘혁신적인 AI로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’이다.

SK하이닉스는 고성능 AI용 메모리인 HBM 시리즈(고대역폭 메모리)의 신제품 ‘HBM4 48GB’를 처음으로 선보였다. 이 제품은 데이터를 처리하는 속도와 용량이 크게 향상됐으며, 더 적은 전력으로 더 많은 데이터를 다룰 수 있다. 이전 모델(HBM4 36GB)보다 속도가 빨라지고, 주문 고객사 요구에 맞춰 순조롭게 개발이 진행 중이라고 한다.

현재 시장을 주도 중인 ‘HBM3E 36GB’ 모델도 함께 전시됐다. 이 제품은 글로벌 반도체 업체의 최신 AI 서버에 탑재된 상태로, 실제 AI 시스템에서 어떤 역할을 하는지도 직접 확인할 수 있다.

CES2026 SK하이닉스 전시 조감도

이번 전시에서는 서버와 모바일 기기에 최적화된 다양한 메모리 제품도 함께 공개됐다. 서버용으로는 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’, 모바일·온디바이스 AI용(기기 내에서 AI를 실행하는 기술)으로는 새롭게 개발된 ‘LPDDR6’가 주목을 받았다. LPDDR6는 속도와 효율을 높여, 스마트폰이나 노트북 등에서도 고성능 AI 기능을 구현할 수 있는 것이 특징이라고 한다.

AI 데이터센터용 저장장치도 공개됐다. 321단 구조로 만든 ‘2Tb QLC 낸드(플래시 메모리의 한 종류)’를 탑재한 초대용량 eSSD 제품으로, 전력이 적게 들면서도 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.

SK하이닉스 CES2026 전시 제품(왼쪽부터 시계 방향으로) ▲HBM4 16Hi 48GB ▲SOCAMM2 ▲LPDDR6

SK하이닉스는 이번 CES에서 단순 제품 전시를 넘어, AI 시스템의 미래 구조를 직접 보여주는 ‘AI 시스템 데모존’을 운영했다. 이 공간에서는 여러 형태의 실험용 차세대 메모리들을 시연했다. 예컨대 cHBM은 고객 맞춤형 고성능 메모리로 특정 AI 칩(GPU, ASIC)에 맞게 기능을 조정할 수 있다. PIM(Processing-in-Memory) 기술은 메모리 안에서 직접 연산을 수행해 데이터 이동을 줄이고 속도를 높여주는 구조다.

SK하이닉스 cHBM(Custom HBM) 내부 구조를 보여주는 전시물

특히 cHBM은 내부 구조를 직접 관람할 수 있도록 대형 모형 전시물로 만들어, 관람객들이 AI 반도체의 작동 원리를 쉽게 이해할 수 있도록 했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI 기술이 빠르게 발전하면서 고객의 요구도 다양해지고 있다. SK하이닉스는 차별화된 메모리 기술과 긴밀한 협력을 바탕으로 AI 시대의 새로운 가치를 함께 만들어가겠다”라고 말했다.

김상준 기자 ksj@donga.com