"반도체 호황 온다" 대규모 공장 세우는 소부장 기업

한미반도체 1만4570㎡ 규모 구축
차세대 HBM 핵심장비 공급 총력
주성엔지니어링 제2 연구소 건립

주성엔지니어링 용인 제2연구소 조감도. 주성엔지니어링 제공

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들 사이에서 '병오년' 벽두부터 공장과 연구·개발(R&D) 센터 등 대규모 사업장 증설 투자가 활발하다. 이를 통해 올해 본격화할 글로벌 반도체 초호황(슈퍼사이클)에 적극 대응할 방침이다.

1일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 올 하반기 준공을 목표로 1000억원을 투입해 '하이브리드 본더 팩토리'를 건설 중이다. 한미반도체 하이브리드 본더 팩토리는 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 1만4570㎡ 규모로 들어설 예정이다. 이럴 경우 한미반도체는 기존 공장을 포함해 총 8만9530㎡ 수준 생산라인을 갖추게 된다. 한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수"라며 "한발 앞선 투자로 국내외 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 HBM 장비 시장에서 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다.

주성엔지니어링은 1000억원을 들여 경기 용인에 '주성 용인 제2연구소'를 건립할 예정이다. 연면적 2만495㎡ 규모 용인 제2연구소는 기존 용인 R&D센터 인근에 들어선다. 주성엔지니어링 관계자는 "AI 대중화로 인해 반도체 산업이 상상 이상 속도로 진화하고 있다"며 "새로운 R&D 공간 확보를 통해 기술 혁신과 고객 밀착형 대응력을 높여 글로벌 경쟁력을 강화하고 미래 시장을 선점할 것"이라고 말했다.

반도체 슈퍼사이클에 대비해 이미 증설을 마무리한 곳도 있다. 에스앤에스텍은 경기 용인 반도체 클러스터에 '극자외선(EUV) 전용 센터'를 최근 준공한 뒤 양산을 준비 중이다. 에스앤에스텍 역시 연면적 1만809㎡ 규모로 지어진 용인 센터에 1000억원을 투입했다. 에스앤에스텍은 용인 센터를 통해 EUV 블랭크마스크와 펠리클 등 반도체 소재를 안정적으로 생산하는 동시에 거래처 맞춤형 공급을 확대할 계획이다.

이렇듯 반도체 소부장 기업들이 사업장 증설에 나선 것은 최근 반도체 초호황에 돌입하면서 국내외 유수 반도체 업체들이 소부장 발주를 본격화할 것으로 예상되기 때문이다. 실제로 세계반도체무역통계기구는 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 작년보다 25% 이상 늘어나며 사상 처음 1조달러(약 1480조원)를 돌파할 것으로 전망했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자