[증시 인사이트] AI 붐에 반도체 슈퍼사이클…메모리 가격 고공행진

■ 머니쇼+ '증시 인사이트' - 노근창 현대차증권 리서치센터장, 강대권 라이프자산운용 대표

오늘(30일) 우리 시장은 폐장하게 되고, 내년 1월 2일 오전 10시에 다시 개장합니다. 마지막 날인데 '큰 폭의 상승'을 보지 못해서 아쉬워요. 그래도 코스피는 4,200선을 지켜냈고, 달러-원 환율도 1,430원대에서 등락을 보이는데요. 우리 증시, 특히 반도체 산업은 내년에 어떨지 알아보겠습니다. 노근창 현대차증권 리서치센터장, 강대권 라이프자산운용 대표 모셨습니다. 

Q. HBM에서는 하이닉스에 뒤처진다는 평을 들었던 삼성전자, 최신 범용 D램만큼은 1등이라고 하죠. 범용 D램 슈퍼사이클의 직접적인 수혜를 봤다고 하잖아요. AI발 메모리 슈퍼사이클, 이제 시작이라 삼성전자는 앞으로를 더 기대해도 되는 걸까요? 업계에 오래 계셨는데, 현재 수준 정도의 슈퍼사이클을 보신 적이 있으신가요?

- AI 붐에 반도체 슈퍼사이클…메모리 가격 고공행진
- SK하이닉스, HBM 생산에 올인…범용 D램 공급↓
- 범용 D램 가격, 올 4분기에 50%가량 올라
- 삼성전자, 올해 4분기 '역대급 영업익' 전망도
- 삼성전자, 메모리 사업부가 호실적 기여할 전망
- 최신 범용 D램, 1등은 삼성전자…HBM도 효자로
- 삼성전자 HBM3E 엔비디아향 공급…"기술력 회복"
- 삼성전자, 하반기 브로드컴향 HBM3E도 공급
- 내년 상반기까지 HBM3E가 시장의 간판 제품으로
- DDR5 램 가격, 반년 만에 4배가량 오름세 보여

Q. 올 한 해, 국내증시는 정부 정책 기조에 따라 강세를 보여 왔습니다. 코스피는 사상 첫 4천을 넘어섰고, 코스닥도 1천 돌파를 바라보고 있는데요. 올해의 국내 증시의 흐름, 어떻게 보셨습니까? 

- 올해 코스피, 2399에서 4220까지…"질주"
- 올해 코스피 상승률 약 75%…주요국 중 1위
- 국내증시 오늘 폐장·내일(31일) 휴장…1월 2일 개장
- '26년 1월 2일 오전 10시 개장…3시 30분 마감
- 증권가 "내년에도 강세장"…코스피 5000 갈까
- 코스피, 올해 강세 보이며 사상 첫 4,000선 돌파
- 코스닥, '천스닥' 노려…정부 '부양책' 시행 예정

Q. 내년 하이닉스와 삼성전자는 HBM4를 양산할 예정인데, 오히려 세대교체를 앞두고 HBM3E의 몸값이 오르는 이례적 현상이 나타나고 있습니다. 이는 무엇 때문이며 삼성전자와 하이닉스에게는 어떤 긍정적 영향이 있을까요? 

- HBM 세대 전환기…HBM3E 가격 오름세 보여
- HBM3E 수요 여전…삼성전자·하이닉스, 단가 인상
- 삼성·SK, 내년 HBM3E 계약 단가 약 20% 인상
- HBM3E 가격, 차세대 제품 단가 근접 가능성도
- 업계 "세대교체 전 가격차 좁혀지는 건 이례적"
- GPU·ASIC 개발로 HBM3E 수요는 갈수록 증가
- 주요 메모리 기업, HBM4·범용 D램 생산에 집중
- 메모리 시장, '공급자 우위 구도' 한층 강화

Q.특히 내년에는 정부의 증시 부양책 효과가 본격화될 것이라고 합니다. 두 차례의 상법 개선으로 증시 체질 자체가 개선될 전망이라는데요. 특히 주주 중심 패러다임 전환이 시장에 큰 영향을 줄 것이라는데 어떻게 보세요? 

- 올해 새 정부 출범 이후 상법 개정 두 차례 진행
- 정부 정책 기조, 국내증시를 본격적인 '불장'으로
- 자사주 소각 의무화 담은 3차 개정안 논의 중
- 전문가들 "낮은 배당 성향·주주환원 등 해소 중"
- 증시 부양책·제도 개선 시 코스피 추가 상승 가능
- 자사주 취득 후 보유…글로벌 표준과 맞지 않아
- 주주환원 강화 움직임에 금융·지주사株 재부각

Q. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아의 요청으로 HBM 16단 경쟁에도 뛰어들었다고 하죠. HBM4 12단 공급 전, 개발부터 치열해질 듯합니다. 웨이퍼 초박화가 필요해서 기술적 장벽을 누가 먼저 뛰어넘느냐에 따라 HBM4 시장 판도도 바뀔 것이라고 하더라고요? 

- 엔비디아 요청에 앞당겨진 HBM4 16단 전쟁
- 엔비디아, 메모리 3사에 HBM4 16단 납품 문의
- 삼성·SK·마이크론, HBM4 16단 개발 관련 논의 중
- 현재 엔비디아향으로 HBM4 12단 양산 준비 중
- HBM4 16단, 초박형 웨이퍼 필요…기술적 난도↑
- "동일한 두께 안에서 더 많은 D램 적층이 기술력"
- 국제반도체표준협의기구, HBM4 두께 775㎛로 규정

Q. 올해 상반기에는 조선과 방산, 원전 업종이 시장을 이끌었다면 하반기에는 반도체 업종이 시장을 주도했습니다. 최근 인터뷰에서 내년에 반도체 업종은 주목하되 조선, 방산은 투자에 유의해야 한다고 하셨는데요. 무엇 때문인가요? 

- 정부, 국내시장 저평가 장기화 원인 정확히 짚어
- 시장은 AI에 주목…"정책 변화 반영되지 않아"
- 정책 효과에 따른 코스피 상승 여력 여전히 커
- 금융업 성장성과 관련해 부정적 시간 많기도
- 금융업, 모험자본 확대·고금리 장기화 효과 고려
- 내년에도 반도체주 호황은 계속…"AI 성장 효과"
- 조선·방산, 내년 유의해야…"성장 기대감 선반영"

Q. 삼성전자와 SK하이닉스, 두 기업은 HBM4를 두고 전략에 명확한 차이가 있다고 해요. 삼성전자는 1c 공정을, 하이닉스는 1b 공정을 기반으로 한다는데요. 패키징 경쟁 또한 핵심 변수로 떠올랐다고 하죠. 다만 패키징 쪽은 대만 쪽이 더 우위를 보이지 않나 싶은데, 이 부분은 어떻게 보세요? 

- 삼성전자·하이닉스, HBM4 전략서 명확한 차이 
- 삼성전자, 1c 공정으로 미세화·전력 효율 높여
- 삼성전자 1c 공정…수율·난이도 부담도 존재
- 하이닉스, 1b 공정 기반 안정성·개발 속도 확보
- 하이닉스, HBM4 16단 내년 출시 목표 제시
- HBM 경쟁, 미세 공정보다 패키징에서 승부
- 대만, 높은 수익성 기반 대규모 투자…국내는 한계
- 국내 패키징 업체, 낮은 이익률로 R&D 여력 부족

Q.시장에서는 흔히 성장주와 가치주를 나누게 되지만 사실 명확하게 이분법적으로 나누기는 어려워 보입니다. 그래도 대표님께서 속해 계신 하우스는 가치 투자를 중시하시는데요. 2026년에는 투자자들이 어느 쪽에 무게를 두는 게 더 유리하다고 보실까요? 

- 성장주 VS 가치주…어느 쪽에 무게를 둬야 할까?
- 밸류 트랩, 주가 낮은 종목이 더 하락하는 현상
- 가치주 투자하며 유연하게 성장주도 주목해야

Q. AI 반도체 수요가 폭증하면서 시장에서 주목받았던 것 중 하나가 바로 유리기판입니다. 기존 플라스틱 기판의 한계를 넘어설 대안으로 꼽히기도 하는데요. 사실 기술적 난제 해결에는 쉽지 않아 보입니다. 유리기판, 고성능 반도체 구현을 위해 필수라는데 주도권 경쟁도 치열할 듯해요?

- 6조 원 규모 유리기판 시장…주도권 경쟁 본격화
- SKC, 세계 최초 유리기판 양산…적자 탈출 시험대
- 삼성, 전자·전기 계열 총동원…유리기판 생태계 구축
- LG이노텍, CTO 조직 중심 기술 확보…맹추격 예고
- 유리기판, 차세대 반도체 패키징 소재로 꼽혀
- 유리기판, 차세대 AI 칩 구현의 핵심 소재로 부각
- 실리콘 인터포저, 비용 부담·대면적 구현 '난제'
- 유리기판, 휘어짐 적어…초미세 회로 구현 가능

Q. 사실 외국인의 수급이 국내증시에는 큰 영향을 미치게 되는 건 어쩔 수 없는데요. 높은 달러·원 환율 때문에 '코리아 디스카운트'가 계속됐지만 외환당국의 개입으로 환율이 안정세를 찾아 내년부터는 '바이 코리아'로 돌아설 것이라는 전망도 있습니다. 내년, 외국인에게 국내 증시는 매력적으로 보이게 될까요? 

- 외환당국 구두 개입에 달러·원 환율 급락세로
- 외국인 투자자, 달러·원 낮아지자 주식 순매수
- 연간 누적으로 보면 외국인 여전히 코스피 순매도
- 국내 증시, 언제쯤 외국인에게 '매력적'으로 보일까

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