삼성전자 반도체 성과급 작년 3배 더…"주식보상도 기대↑"

DS부문 OPI 최대 48%…내년 초 지급
연 30조 영업이익 등 호실적 반영한 듯
PSU도 기대↑…12만 전자 신고가 경신

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 올해 성과급으로 연봉의 최대 48%를 받는다. 범용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 등을 중심으로 실적이 크게 개선되면서 작년보다 3배 이상 뛰었다.

삼성전자는 이날 장중 12만원을 넘는 등 52주 신고가를 경신하며, 초과이익성과급(OPI)과 별도의 성과연동 주식보상(PSU)에 대한 기대감도 한층 높였다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내에 사업부별 OPI 예상 지급률을 공지했다. DS 부문의 OPI 예상 지급률은 43~48%다.

OPI는 소속 사업부의 실적이 연초에 세운 목표를 넘었을 경우, 초과 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 매년 한 차례 지급된다. 사업부별 최종 OPI 지급률은 내년 1월 지급 시점에 공지된다.

DS 부문은 2022년도분 OPI로 연봉의 50%를 받는 등 거의 매년 초 연봉의 50%가량을 성과급으로 챙겨왔다.

2023년도분 OPI는 그해 DS 부문이 14조8800억원의 적자를 내면서 0%로 책정됐다. 작년 상반기에는 흑자 전환에 성공하며 메모리·시스템LSI·파운드리 등 대부분 사업부의 2024년도분 OPI가 14%로 책정됐다.

올해는 범용 D램 가격의 상승과 본격적인 HBM3E(5세대)의 공급 등이 맞물리면서 지급률이 높아졌다.

시스템LSI·파운드리 사업부의 지급률도 소폭 상승한 것으로 보인다. 파운드리(반도체 위탁생산)사업부는 올해 테슬라와 22조8000억원 규모의 역대 최대 규모 공급 계약을 맺었고, 시스템LSI사업부는 애플에 차세대 아이폰용 이미지센서를 납품하기로 했다.

증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 올해 상반기 약 6조3500억원에서 하반기 23조원 이상으로 늘어날 것으로 예상한다. 이에 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다. 회사 전체의 연간 영업이익은 100조원 수준까지 언급된다.

다른 사업부의 OPI 예상 지급률은 MX사업부를 제외하고 대부분 작년보다 낮아졌거나 비슷했다. MX사업부는 올해 갤럭시S25 시리즈와 갤럭시Z 시리즈 흥행에 힘입어 45∼50%의 OPI 예상 지급률을 받았다. 작년 지급률은 44%였다.

TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD) 사업부는 작년 지급률 27%보다 대폭 나아진 9∼12%로 책정됐다. 작년 모두 9%의 지급률이 정해졌던 생활가전(DA) 사업부, 네트워크사업부, 의료기기사업부는 올해는 모두 9∼12%의 예상 지급률을 받았다.

그 외에 삼성디스플레이가 32∼36%, 삼성전기는 5~7%로 책정됐다. 작년 지급률은 각각 40%, 5%였다.

삼성전자는 OPI와 별도로 지난 10월 성과연동 주식보상(PSU) 제도를 추가로 신설했다. PSU 정책은 장기적 성과를 위한 동기 부여를 위한 취지로, 앞으로 3년간 주가 상승폭에 따라 임직원에게 자사주를 지급하는 제도다.

OPI가 지난 1년간의 단기 성과를 보상하는 성과급이라면, PSU는 회사의 미래 성과와 연동해 주식으로 이를 보상하는 방식으로, 애사심을 높이면서 주가 부양 등 주주가치 제고 효과도 기대된다.

삼성전자가 전날 사내 공지한 PSU 제도는 회사 주가가 많이 오를수록 임직원 보상 규모가 비례해 커진다. CL 1~2 직원에게는 200주, CL 3~4 직원에게는 300주씩을 지급하기로 이달 중 약정하고, 3년 뒤 주가 상승폭에 따라 지급주식 수량을 확정해 2028년부터 3년간 균등 분할 지급할 계획이다.

삼성전자는 이날 11만9900원에 거래를 마쳤으며, 장중엔 12만원 선을 넘는 등 52주 신고가를 경신했다. PSU 기준 주가는 8만5385원이다.

증권가에서는 삼성전자의 목표 주가를 꾸준히 높이고 있으며, 일부 증권사는 최고 17만원까지 제시했다.

김동원 KB증권 연구원은 삼성전자에 대해 "내년 영업이익은 D램 가격 상승과 HBM 출하 증가로 100조원에 근접할 것으로 예상된다"며 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주문형 반도체(ASIC) 업체들의 HBM3E 주문량이 급증하고, 내년 상반기 엔비디아 HBM4 공급망 진입 가능성이 커져 내년 삼성전자 HBM 점유율은 올해 16%에서 내년 35%로 2배 확대될 것"이라고 내다봤다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr

삼성전자 서초 사옥.