‘HBM 안방’ 한국서 AI칩 팔겠다는 中 화웨이…왜?

‘어센드 950’ 내년 韓 공식 출시
美 규제로 자체 개발 HBM 탑재

발리안 왕 화웨이코리아 CEO(가운데)가 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 ‘화웨이 데이 2025’에서 취재진의 질문에 답하고 있다. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] 화웨이코리아가 2026년 한국 시장에 차세대 AI 반도체 어센드 950을 공식 출시한다고 밝혔다. 어센드 950 시리즈에는 미국의 규제에 대응해 화웨이가 독자 개발한 고대역폭메모리(HBM)이 탑재되는 것으로 알려졌다. 자체 개발한 HBM을 앞세워 반도체 안방인 한국 시장 공략에 나선다는 전략이다.

한국화웨이는 26일 서울 플라자호텔에서 열린 ‘화웨이데이 2025’를 개최하고 이같이 밝혔다. 발리안 왕 화웨이코리아 최고경영자(CEO)는 “2026년 어센드 950 시리즈 AI 칩을 한국을 비롯한 글로벌 시장에 출시할 계획”이라며 “엔비디아 외 제2의 선택지를 제공하겠다”고 밝혔다.

왕 CEO는 “(화웨이는) 엔비디아와 달리 칩을 낱개로 팔지 않고 네트워크 노드와 스토리지가 집성된 ‘클러스터 단위’로 판매한다”며 “이는 타사 대비 높은 성능을 보일 수 있는 화웨이만의 강점”이라고 강조했다.

이어 “단순한 AI 카드 제공을 넘어 네트워크와 스토리지 설비가 통합된 엔드 투 엔드(End-to-End) 솔루션을 통해 고객의 응용 가속화를 지원할 것”이라고 설명했다. 현재 일부 국내 기업들과 어센드 950 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다.

화웨이에 따르면 어센드 950 시리즈에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재되는 것으로 알려졌다. 추론용 어센드 950PR에는 128GB 용량에 1.6TB/s 수준의 대역폭을 가진 HiBL 1.0을, 학습용 고성능 모델인 어센드 950DT에는 144GB 용량에 4TB/s 수준의 대역폭을 가진 HiZQ 2.0이 들어간다고 한다.

미국의 수출 규제로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등으로부터 HBM을 공급받기 어려워지자 반도체 자립을 꾀한 것이다. 업계에서는 화웨이의 HiBL 1.0이 4세대 제품인 HBM3에 가까울 것으로 보고 있다.

국내 매출액으로 한국 인재 양성에 기여하겠다고도 강조했다. 에릭 두 한국화웨이 부사장은 “화웨이는 매년 매출액의 25% 이상을 연구개발에 투자하고 있으며, 이 과정에서 축적한 지식을 플랫폼 역량으로 전환해 한국 ICT 인재 양성에 기여하겠다”고 말했다.

한국화웨이는 지난 2015년부터 글로벌 ICT 인재 육성 프로그램으로 지난 10년간 약 7000명의 한국 학생을 지원했다.

왕 CEO는 “앞으로 기회 확대, 실전 강화, 연결 심화를 중심으로 한국 인재를 위한 지원을 이어가겠다”며 “이러한 노력은 화웨이만으로는 완성될 수 없으며, 대학과 파트너 기관, 그리고 참여자들과 함께할 때 현실이 된다”고 말했다.