제엠제코, 풀-SiC 전력모듈 국산화로 '2025 R&D 우수성과 10선'

제엠제코(주)가 지난 3년간 개발, 국산화한 '1700V/250A급 저손실 Full-SiC(풀 실리콘 카바이드) 하프 브릿지 파워 모듈(Half-bridge Power Module)'이 한국산업기술기획평가원이 선정한 '2025 R&D 우수성과 10선'에 이름을 올렸다.

산업기술 R&D 우수성과는 기술적 성과, 사회경제적 파급력, 기대효과 등을 종합 평가해 매년 발표된다. 올해는 8000여개 연구·개발 과제를 대상으로 한 1차 평가와 대국민 투표를 거쳐 최종 확정됐다.

제엠제코는 전력반도체 패키지 분야에서 전문성과 산업 기여도를 인정받아 '2025 R&D 우수성과 10선'에 선정돼 한국산업기술기획평가원 기관장 포상을 받았다. 핵심 특허를 기반으로 소재·부품·장비(소부장)를 연계 적용한 전력반도체 모듈 패키지 국산화 공로가 이번 선정에 주효했다는 설명이다.

제엠제코는 부산에 본사를 둔 전력반도체 모듈 패키지 조립 전문 양산 기업으로, 전력반도체 분야에서 소부장 원천기술을 확보했다. 일본·유럽·미국 중심의 글로벌 독과점 구조 속에서 국내 수요의 90% 이상을 수입에 의존해 온 전력반도체 시장의 구조적 한계를 극복하기 위해 Full-SiC 전력모듈 개발을 추진했다.

회사는 전력 모듈 설계부터 기초 시험, 시제품 제작, 필드 테스트, 한국인정기구(KOLAS)의 신뢰성 성능 시험까지 약 3년에 걸쳐 개발을 완료했다. 이를 통해 고신뢰·차별화된 전력반도체 모듈 패키지 기술력을 확보했다는 평가를 받았다.

최윤화 제엠제코 대표는 "전력반도체 밸류체인 형성과 차세대 전력변환 기술의 중요성이 커지는 시점"이라며 "이번 R&D 우수성과 10선 선정으로 제엠제코와 공동 연구진의 기술력을 인정받았다"고 말했다. 이어 "국산화 핵심 특허 기술을 기반으로 전력변환 산업의 기술 혁신에 지속적으로 기여하겠다"고 덧붙였다.

아울러 제엠제코는 최근 '반도체 기판의 초음파 웰딩 접합장치' 핵심 특허로 특허청 주관 대한민국발명특허대전에서 지식재산처장상을 수상한 바 있다. 해당 초음파 웰딩 기술은 이번 Full-SiC 전력모듈 패키지에도 적용됐다. 회사는 2024년 멀티 클립 마운트 머신(MCM) 자동화 장비로 과학기술정보통신부의 IR52장영실상을 수상한 데 이어 2025년에는 '올해의 발명왕' 선정과 특허청장 표창을 받는 등 전력반도체 분야 연구 성과를 이어가고 있다.

제엠제코는 전력반도체 전기적 연결용 클립 소재 등을 말레이시아, 필리핀, 태국, 중국, 싱가포르, 미국 등지에 수출하고 있다. 전체 매출의 약 85%(연간 100억 원 이상)를 해외에서 내고 있다.

이유미 기자 youme@mt.co.kr