엔비디아, 내년 H200 中수출…美의회 “허가과정 공개” 요구

로이터 “中춘절전 출하” 보도에
美의원 안보 우려, 상무부 압박

미국의 반도체 기업 엔비디아가 내년 2월 중순 중국 춘절(설) 연휴 이전을 목표로 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 추진하자, 미국 의회가 관련 허가 과정을 공개하라고 요구했다.

로이터통신은 22일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 기존 재고를 활용해 초기 주문을 납품할 계획이며, 출하량은 5000∼1만개의 칩 모듈(H200 칩 약 4만∼8만개)에 이를 것이라 보도했다. 신규 생산 물량에 대한 주문은 내년 2분기부터 받을 예정인 것으로 전해졌다.

이번 수출이 성사될 경우, 도널드 트럼프 미국 대통령이 이달 초 25% 수수료 부과를 조건으로 H200의 중국 수출을 허용한다고 발표한 이후 중국으로 나가는 첫 물량이 된다. H200은 엔비디아의 ‘호퍼(Hopper)’ 라인에 속하는 고성능 AI 칩으로, 최신 ‘블랙웰(Blackwell)’ 시리즈보다는 한 단계 낮은 제품이지만 여전히 AI 학습과 추론에 활용 가능한 핵심 칩으로 평가된다.

엔비디아의 수출 계획에는 변수가 많다. 중국 당국이 아직 H200 구매를 공식 승인하지 않아 정부 판단에 따라 일정이 변경될 가능성이 남아 있다.

여기에 기술안보를 우려하는 자국 내의 반발도 잠재워야 한다. 미 의회에서는 즉각 반발이 나왔다. 민주당 소속 엘리자베스 워런 상원의원과 그레고리 믹스 하원의원은 이날 미 상무부에 서한을 보내 H200 중국 수출과 관련한 심사 진행 상황과 승인 여부, 군사적 전용 가능성 평가 내용을 투명하게 공개하라 요구했다. 이들은 해당 수출 결정에 대해 동맹국과 협력국들이 어떤 반응을 보이고 있는지도 설명해 달라고 했다.

워런 의원은 앞서 트럼프 대통령의 수출 허용 결정에 대해 “중국의 기술·군사적 지배력 추구에 힘을 실어주고, 미국의 경제와 국가 안보를 약화시킬 위험이 있다”고 공개 비판한 바 있다. 서지연 기자