엔젯, 잉크젯과 멀티노즐 정밀 토출 기술 공동 개발 MOU

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 엔젯은 영국 산업용 잉크젯 제어 전문기업 메테오 잉크젯(Meteor Inkjet Ltd.)과 멀티노즐 정밀 토출 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다.

두 회사는 이번 MOU로 대면적 기판 리페어 공정에서 요구되는 처리 속도, 재현성, 노즐 동기화 성능을 확보하기 위한 멀티노즐 플랫폼을 구축한다. 협약에 따라 엔젯은 멀티노즐 하드웨어 설계, 메테오 잉크젯은 노즐 제어 및 동기화 소프트웨어 개발을 담당한다. MOU는 대면적 리페어 공정 처리 속도와 편차 제어에 한계가 있었던 단일 노즐 구조에서 멀티노즐 병렬화로 전환해 유리기판·PCB(인쇄회로기판) 리페어 라인이 요구하는 장비 수준의 처리량 확보와 공정 안정화를 목표로 한다.

멀티노즐 기반 병렬 토출 구조 구현을 통해 유리기판·PCB 리페어 공정에서 단위 시간 결함 대응량을 높여 처리 효율을 확대하는 효과도 기대된다. 멀티노즐 제어 기술 확보 시 EHD(전기유체역학) 기술의 양산 라인 적용 요건을 조기 충족하기 때문에 공정 장비 투입에 필요한 검증 기간과 적용 일정을 단축할 수 있을 것이라고 회사 측은 설명했다.

엔젯은 MOU를 기점으로 정밀 토출 기반 리페어 장비의 대면적 공정 대응력을 높이고, 양산 라인 적용 범위를 확장할 방침이다. 이를 통해 유리기판·PCB 리페어 장비 시장에서 경쟁력을 강화하고, 신규 고객군 확보에 나설 계획이다.

엔젯 관계자는 "멀티노즐 제어를 통해 EHD 기술을 양산 라인에 적용하기 위한 조건 충족 시점을 앞당겨 투입 일정을 단축할 수 있을 것"이라며 "이와 함께 유리기판·PCB 리페어 공정에서 대응가능 물량도 대폭 확대될 것으로 전망된다"고 말했다.

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