테크인사이츠 “TC본더 내년부터 본격 반등”

한미반도체 TC본더 세계 점유율 71%로 집계

HBM(고대역폭메모리)용 TC본더 시장이 내년부터 본격 반등할 것으로 예상됐다.

반도체 시장조사기관 테크인사이츠(TechInsights)가 19일(미국 현지시간) 이런 내용의 ‘2025년 TC본더 시장 보고서’를 냈다.

HBM시장 성장에 따라 TC본더 수요가 꾸준히 증가할 것이라고 했다. 보고서는 “TC본더는 2025년 단기적 정상화 과정을 거친 뒤 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”며 “2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

보고서는 또 2025년 3/4분기까지 누적 매출액과 시장점유율도 집계했는데, 한미반도체가 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. 누적매출은 2억4770만달러(3660억원)였다.

이어 2위와 3위는 삼성전자 계열 세메스와 싱가포르 장비회사 ASMPT였다. 누적매출액 및 점유율은 각각 4550만달러 및 13.1%, 1950만달러 및 6.6%로 집계됐다. ▶표 참조

TC본더는 HBM 제조공정에서 메모리칩을 고온·고압으로 접합하는 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM시장이 급성장하면서 TC본더는 메모리 반도체 기업들의 필수장비가 됐다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC본더’를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill·) 타입의 모든 HBM 생산용 TC본더 원천기술을 보유하고 있다. 지난 7월 HBM4용 장비 ‘TC본더 4’의 대량 생산체제를 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 ‘와이드 TC본더’를 출시할 계획이라고 밝혔다.