한미반도체, HBM용 TC 본더 세계 점유율 1위

테크인사이츠 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’
71.2%로 본더 업체 중 최고
2위 세메스와 60%p 가까운 격차

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 2025년 전 세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다.

글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 ‘2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서’에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록하며 시장 점유율 71.2%로 1위를 차지했다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 업체들의 필수 장비로 자리매김했다.

HBM 시장 성장과 함께 TC 본더 수요는 중장기적으로 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 “TC 본더 시장은 2025년 단기적 조정 국면을 거친 뒤 2026년부터 다시 반등할 것”이라며 “2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 견조한 성장세가 예상된다”고 밝혔다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 장비 시장에 본격 진출했다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 HBM 생산에 필요한 모든 TC 본더 원천 기술을 보유한 점이 강점이다.

지식재산권 확보에도 적극적이다. 한미반도체는 2002년부터 특허 강화 전략을 추진해 현재 HBM 장비 관련 특허를 출원 예정 건수를 포함해 총 150건 보유하고 있다. 올해 7월에는 HBM4 대응 장비인 ‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 선제적으로 구축했으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자에도 적극적이다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평 규모의 하이브리드 본더 전용 공장을 건설 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 완공 시 전체 생산 라인 규모는 총 2만7083평으로 확대된다.

지난 9월에는 AI 연구본부를 신설해 TC 본더 장비에 AI 기반 공정 최적화, 예측 분석, 자동화 기술도 적용하고 있다.