"전기·전자 상위 0.1%"…삼성전자 송기봉·한진우, IEEE 펠로우 선정

송기봉 삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 부사장과 한진우 반도체연구소 D램 TD팀 상무가 세계 최대 규모의 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회인 미국 전기전자공학회(이하 IEEE)의 2026년 펠로우(석학회원)로 선정됐다.

'IEEE 펠로우'는 미국 전기전자공학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있는 권위 있는 자격이다.

삼성전자 반도체 뉴스룸은 22일 두 리더가 걸어온 여정과 앞으로의 비전을 공유했다.

송 부사장의 펠로우 선정에는 그가 오랜 기간 셀룰러 통신 분야에서 축적해 온 모뎀-RF 시스템 설계·성능 최적화 기여가 주요하게 반영됐다. 업계 최초 5G 모뎀 개발과 5G 밀리미터파(mmWave) 송수신기 기술 고도화, 엑시노스 모뎀 5400과 엑시노스 2500에 적용된 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 '위성 응급 서비스' 구현 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과가 높게 평가됐다.

송 부사장은 "6G와 피지컬 AI 시대에는 수많은 머신과 센서가 생성하는 데이터가 서로 상호작용하게 될 것"이라며 "통신, 연산, 센싱이 만나는 지점을 중심으로 새로운 반도체 기술과 제품을 창출하고, 미래 혁신을 주도해 나가고자 한다"고 말했다. 그러면서 "6G와 피지컬 AI 시대가 본격화되면 시스템 반도체의 역할과 발전 가능성은 더욱 확대될 것"이라고 내다봤다.

한 상무는 삼성전자 DS부문 반도체연구소에서 차세대 D램 연구 조직을 담당하고 있으며, 3차원 구조를 메모리 셀에 적용하는 D램 개발을 주도하고 있다. 그는 차세대 3D D램 개발 공로와 그동안의 연구 성과를 인정받아 IEEE 펠로우로 선정됐다.

한 상무는 "최근 AI의 일상화로 데이터의 가치를 높이는 기술이 새로운 기회 요인으로 부상하고 있다"며 "데이터의 가치를 높여 활용할 수 있게 하는 결정적인 신기술로 '웨이퍼 본딩'을 주목하고 있다. 여러 층의 메모리 신호를 빠르고 안정적으로 연결하는 3D 구조 구현의 기반이 되는 기술"이라고 설명했다.

그러면서 "글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁 등으로 반도체 생태계가 빠르게 변화하고 있어 위기와 기회가 공존하는 시점"이라며 "기술을 넓게 바라보고, 국제적 네트워크를 구축해 협력할 수 있는 우호적 연구 생태계를 만드는 것이 경쟁력에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 그 동안 지속적으로 IEEE 펠로우를 배출해 왔다.

2003년 김기남 삼성전자 고문을 시작으로 2019년 이주호 삼성리서치 펠로우, 2023년 안길준 MX사업부 모바일플랫폼센터 부사장과 마이클 폴리 삼성리서치 아메리카 MPI랩 전무가 받았다. 올해 연도는 전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO), 삼성리서치 연구소장. 김윤선 삼성리서치 마스터, 티모시 호스페달레스 삼성리서치 유럽 AI센터장, 마이클 브라운 삼성리서치 토론토 AI센터장 유리 마수오카 DS부문 파운드리 사업부 SRAM 랩장이 선정됐다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr

송기봉 삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 부사장. 삼성전자 뉴스룸

한진우 삼성전자 반도체연구소 D램 TD팀 상무. 삼성전자 제공