AI반도체 R&D 방향 점검…M.AX 얼라이언스 정책·기술 논의 착수

인공지능(AI) 활용도가 높아지며 산업계가 초저전력 AI반도체 개발을 위한 인력양성에도 힘을 쏟는 가운데 한국폴리텍대가 글로벌 반도체 기업과 손잡고 반도체 전문인력 양성을 위한 채용연계형 교육을 이어간다. 인천 부평구 한국폴리텍대 인천캠퍼스에서 반도체공정과 하이테크과정 학생이 웨이퍼에 노광할 포토마스크를 살펴보고 있다. 인천=이동근기자 foto@etnews.com

M.AX(제조 AX) 얼라이언스가 인공지능(AI) 반도체 산업 도약을 위한 정책·기술 논의를 본격화했다. 정부는 내년 연구개발(R&D) 추진 방향과 온디바이스·피지컬 AI 중심으로 민관 협력을 강화, 기술 경쟁력과 산업 생태계를 함께 키운다는 방침이다

산업통상부는 18일 서울 한국반도체산업협회에서 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 열고 반도체 학계·연구계 전문가들과 AI반도체 정책과 기술 동향을 공유했다. 정부가 최근 발표한 'AI 시대 반도체 산업 전략' 'AI반도체 산업 도약 전략'을 바탕으로 차기 R&D 기획 방향과 정책 이행 과제를 점검하기 위해 마련됐다.

산업부 반도체과를 비롯해 AI반도체 얼라이언스 위원장, 한국산업기술기획평가원, 한국전자기술연구원 등 반도체 학계·연구계 전문가 30명이 참석했다. 이들은 2026년 AI반도체 R&D 신규 기획 방향과 정책 세부 이행을 논의하고, 최신 AI반도체 기술 동향을 공유했다.

산업부는 첨단 제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발을 목표로 한 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 중심으로 내년도 AI반도체 R&D 기획 방향을 설명했다. 데이터센터 중심의 고성능 연산 경쟁을 넘어 실제 산업 현장과 기기에 적용 가능한 AI반도체로 정책 논의의 범위를 확장하겠다는 취지다.

참석자들은 AI반도체 기술 경쟁의 무게중심이 빠르게 이동하고 있다는 점에 주목했다. △알고리즘 특화 가속 △범용성을 결합한 NPU 설계 △피지컬 AI 구현을 위한 온디바이스 AI 기술 △온디바이스 AI 학습 프로세서 △자율주행차용 칩렛 기반 이종집적 AI반도체 설계 등이 향후 AI반도체 산업의 '키'를 쥘것이라고 전망했다.

특히 온디바이스 AI와 피지컬 AI는 로봇, 모빌리티, 제조 현장 등 물리적 환경과 결합되는 영역으로, 단순 칩 성능을 넘어 시스템 통합과 소프트웨어·알고리즘 연계가 중요하다는 의견이 제시됐다. 칩렛과 이종집적 기술 역시 공정·패키징 기술과 연계된 산업 생태계 전반의 경쟁력이 함께 논의돼야 한다는 지적이 나왔다.

산업부는 이날 제기된 정책 제언과 기술적 의견을 2026년 AI반도체 R&D 기획과 정책 수립 과정에 참고할 계획이다. 산업부 관계자는 “전문가들과의 논의를 통해 AI반도체 정책과 기술 개발 방향을 점검했다”며 “향후 R&D 기획과 정책 설계 과정에서 이러한 의견을 적극 반영하겠다”고 말했다.

안영국 기자 ang@etnews.com