테슬라 '무인 테스트'에 넥스트칩 '엔드투엔드 비전 센싱' 주목

'CES 2026' 전시회서 관련 기술 공개

넥스트칩 차량용 반도체 이미지. 넥스트칩 제공

[파이낸셜뉴스] 일론 머스크 테슬라 CEO가 안전 모니터(탑승자) 없이 로보택시를 테스트 중이라고 밝힌 뒤 관련 기업들에 대한 관심이 높아지고 있다.

실제로 테슬라 로보택시가 공공도로에서 무인 상태로 주행하는 장면이 포착되면서, 단순한 기술 데모가 아닌 서비스 상용화 전 단계라는 해석에 힘이 실린다. 로보택시는 기능 개선을 넘어 규제와 보험, 책임 구조까지 복합적으로 얽히는 만큼, 무인 테스트 자체를 상업화 타임라인을 가늠하는 신호로 받아들이는 분위기다.

특히 테슬라가 무인 테스트를 진행하는 과정에서 '엔드투엔드 신경망(End-to-End Neural Network)'을 강조하면서 관련 기술을 보유한 넥스트칩이 주목을 받는다.

17일 관련 업계에 따르면 넥스트칩은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 전시회에서 △센서 △이미지시그널프로세서(ISP) △비전 시스템온칩(SoC) △소프트웨어 등을 아우르는 '엔드투엔드 레디 비전 플랫폼'을 공개할 예정이다.

특히 넥스트칩은 이번 CES에서 에이아이모티브(aiMotive)와의 협업을 기반으로 한 첨단운전자지원시스템(ADAS)·자율주행 비전 솔루션을 함께 선보일 계획이다. 에이아이모티브는 스텔란티스그룹 100% 자회사로, 고속도로 및 도심 자율주행과 가상 시뮬레이션 기반 검증 기술을 강점으로 하는 자율주행 소프트웨어 기업이다.

에이아이모티브는 유럽 주문자상표부착(OEM) 업체들과의 프로젝트 경험을 다수 보유하고 있어, 이번 협업은 기술 검증 단계를 넘어 상용화 가능성 측면에서도 의미가 있다는 평가다.

넥스트칩 ADAS 프로세서 'APACHE5'는 딥러닝 기반 엣지 프로세서로 △신경처리장치(NPU) 내장(1.6 TOPS) △ARM A53 쿼드코어 △ISP 통합 △ISO26262(ASIL-B) 대응 등 차량 양산에 요구되는 핵심 사양을 갖췄다. 카메라 센서 입력부터 영상 처리, 객체 인식까지 단일 플랫폼에서 처리할 수 있다는 점이 강점으로 꼽힌다.

여기에 더해 넥스트칩은 ADAS에서 축적한 센싱·안전 기술을 로봇용 머신비전 시장과 'iToF' 카메라 시장으로 확장하고 있다. 넥스트칩은 '센싱에 최적화된 임베디드 ISP', '튜닝 노하우를 통한 검출율 개선' 등을 핵심 경쟁력으로 제시하며, 단순 연산 성능이 아닌 비전 품질 중심 차별화 전략을 강조한다.

넥스트칩은 이번 CES 2026에서 임베디드 테크놀로지 부문 CES 혁신상을 수상한 하이보의 iToF 카메라에 'APACHE5'를 적용한 첫 양산 프로젝트 사례를 공개할 예정이다. 이는 이미 상용화 단계에 진입한 대표 사례로 평가된다.

넥스트칩 관계자는 "시장에서는 테슬라 무인 테스트가 자율주행 산업 전반의 상업화 시계를 앞당기는 신호로 본다"라며 "엔드투엔드 비전 센싱 역량을 보유한 자사가 중장기 수혜 국면에 진입할 가능성이 높다"고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자