SK하이닉스, 엔비디아에 HBM4 양산 공급 중

사실상 대량 양산 시작…루빈 칩 테스트 물량 2∼3만장 출하 추정

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 대량 양산을 시작한 것으로 확인됐다.

15일 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난 10월 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 완료하고 현재 상당수의 HBM4를 양산 및 공급하고 있다.

업계에서는 공급 물량이 2만∼3만장 수준일 것으로 보고 있다.

현재 출하 중인 제품은 엔비디아가 요구하는 성능 조건을 부합한 최종 제품이다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈의 테스트를 위한 샘플로 탑재되고 있는 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 지난 9월 업계 최초로 HBM4 12단 양산 체제를 구축했다.

올해 3분기 실적 발표에서는 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"며 "이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝혔다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스는 올해 3분기 HBM 시장에서 58%의 점유율을 차지했다. 업계에서는 엔비디아의 루빈 출시 시점에 맞춰 SK하이닉스의 내년 HBM4 양산 물량이 빠르게 늘어날 것으로 보고 있다.

jakmj@yna.co.kr

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