SK하이닉스, 엔비디아와 차세대 SSD 개발…내년 말 공개 목표

기존 대비 성능 10배 향상…샌디스크와도 AI-N B 표준화 작업 진행

김천성 SK하이닉스 솔루션 개발담당 부사장이 10일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 발표를 진행하고 있다./사진=최지은 기자

SK하이닉스가 엔비디아와 손잡고 차세대 SSD(솔리드스테이트드라이브) 개발에 나선다. 기존 대비 10배 향상된 성능으로 내년 말 초기 샘플 공개가 목표다.

김천성 SK하이닉스 솔루션 개발담당 부사장은 10일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 "엔비디아는 '스토리지 넥스트'라는 이름으로, SK하이닉스는 'AI-N P(AI 낸드 퍼포먼스) 라는 명칭으로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 차세대 낸드 솔루션인 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리'를 공개했다. 급성장하는 AI 추론 시장에 대응해 성능(P)과대역폭(B), 용량(D)을 특화한 제품군이다. 이중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 끌어올렸다.

김 부사장은 "내년 말 정도에 PCle 6세대 기반으로 2500만 IOPS를 지원하는 스토리지 시제품이 나오고 2027년 말이면 1억 IOPS까지 지원하는 제품을 만들 수 있을 것"이라며 "엔비디아 외에도 다양한 AI 사업자와 칩 공급을 논의할 수 있을 전망"이라고 말했다. IOPS는 초당 정보 입출력 수행 능력을 말한다. 현재 시장에서 판매되는 서버용 SSD의 IOPS는 200만~300만 수준으로 알려졌다.

AI-N B 개발도 속도를 낸다. HBF(고대역폭플래시)가 AI-N B에 속한다. HBF는 D램을 수직으로 쌓아 올린 HBM(고대역폭메모리)처럼 낸드를 수직으로 적층해 만든 제품이다. HBM 대비 처리 데이터 처리 속도는 느리지만 훨씬 큰 용량을 제공한다는 점에서 GPU(그래픽처리장치) 스케일링 제약을 완화할 수 있을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 AI-N B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 여러 활용 방안을 검토 중이다.

김 부사장은 "샌디스크와 함께 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있다"며 "알파 버전은 2026년 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"고 말했다.

이밖에 온디바이스 AI 영역에서도 PIM(지능형반도체) 등 차세대 기술 활용을 논의하고 있다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 탑재해 데이터를 저장하는 동시에 처리할 수 있게 하는 기술이다.

끝으로 김 부사장은 "AI 컴퓨팅 시대는 메모리와 스토리지의 경계가 허물어지는 시기"라며 "SK하이닉스는 기존 HBM·D램 경쟁력을 유지하고 AI와 온디바이스의 융합에 선제적으로 대응해 글로벌 시장의 핵심 플레이어로 자리잡겠다"고 말했다.

최지은 기자 choiji@mt.co.kr