LG이노텍, ‘탄소배출 절반’ 차세대 스마트 IC 기판 세계 최초 개발

연간 8500t의 온실가스 절감 효과
나무 130만 그루 심는 것과 맞먹는 수준
귀금속 도금을 없애고 신소재 적용
내구성도 3배 강화
11월부터 양산 시작, 고객 추가 확보 나서
스마트카드 시장, 신흥국 발급 늘어나며 지속 성장 전망

[헤럴드경제=박지영 기자] LG이노텍이 기존 대비 탄소 배출은 절반으로 낮추고 내구성을 3배 강화한 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 세계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다.

LG이노텍은 이날 11월부터 글로벌 고객사 대상으로 이 기판의 양산을 시작했으며, 관련 특허 확보와 함께 글로벌 고객 추가 확보에 속도를 내고 있다고 말했다.

스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 스마트카드를 ATM이나 여권리더기 등에 접촉하면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

LG이노텍이 새롭게 선보인 제품은 친환경성과 성능을 동시에 크게 끌어올린 것이 특징이다. 이번 개발 제품은 기존 대비 약 50%의 탄소 배출을 줄여 연간 8500t의 온실가스 절감 효과를 거뒀다. 나무 약 130만 그루를 심는 것과 맞먹는 수준이다.

채굴 과정에서 많은 온실가스가 나오고 가격도 비싼 팔라듐(Pd)·금(Au) 등 귀금속 도금을 없앤 것도 특징이다. 기존 스마트 IC 기판은 리더기 접촉면의 부식과 신호 불량을 막기 위해 귀금속 도금이 필수여서 탄소 배출과 원재료 부담이 컸다.

하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다. LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이고 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 특히 환경 규제가 강화된 유럽 시장에서 경쟁력 강화 효과가 클 것으로 보고 있다.

내구성 역시 기존 대비 약 3배 강화됐다. 스마트카드를 장기간 반복 사용하더라도 외부 마찰, 정보 인식 오류가 줄어들어 사용자 편의성과 신뢰성을 모두 잡았다.

LG이노텍은 11월부터는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. ‘차세대 스마트 IC 기판’을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다.

아울러 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진, 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다.

시장조사업체 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장은 2025년 203억달러(약 29조8349억원)에서 2030년 306억달러(44조9728억원)로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 8.6%에 달한다.

시장도 유망하다. 특히 카드를 기기에 꽂아서 쓰는 방식과 카드를 대기만 해도 작동하는 방식을 모두 지원하는 ‘듀얼 카드’ 도입이 확대되면서 기존 카드의 교체 수요가 늘고 있다. 아프리카·인도 등 신흥 시장의 신용카드 발급이 늘어나면서 스마트카드 시장 규모는 지속 성장할 것으로도 예상된다.

한편, LG이노텍에 따르면 패키지솔루션 사업 영업이익은 지난해 3분기 누적 486억원에서 올해 3분기 누적 802억원으로 약 65% 증가했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “‘차세대 스마트 IC 기판’은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.