삼성전자, 유리기판 확 키운다…K반도체 소재사에 투자

삼성벤처 통해 JWMT 지분 확보
AI 반도체 시대 핵심 기술 보유
3년뒤 글로벌 시장 규모 12.3兆

삼성전자가 차세대 반도체 기판인 유리기판 상용화 속도를 끌어올리고 있다. 플라스틱 기판 대신 유리기판을 쓰면 데이터 전송 속도를 높일 뿐 아니라 전력 효율이 30% 향상되기 때문에 정보 처리량이 많은 인공지능(AI) 시대의 필수품으로 꼽힌다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 투자 전문 계열사인 삼성벤처투자를 통해 국내 첨단 반도체 소재 기업 JWMT(옛 중우엠텍)에 투자해 일부 지분을 확보했다. 2002년 설립된 JWMT는 유리기판 제조 분야 강자로 꼽힌다. 유리기판 제조의 핵심은 깨지기 쉬운 유리에 미세한 구멍을 수만 개 뚫은 뒤 전기를 통하게 하는 것이다.

JWMT는 유리에 직접 구멍을 뚫는 대신 레이저로 유리의 물성만 바꾼 뒤 화학 약품으로 녹여내는 기술인 ‘LMCE’를 확보했다. 아울러 도금까지 일괄 처리하는 턴키 솔루션 능력도 갖췄다. JWMT는 이 기술을 앞세워 삼성전기가 세종공장에 유리기판 파일럿 라인을 구축할 때부터 협력사로 참여했다. 삼성전자는 삼성전기가 제조한 유리기판 위에 AI 반도체를 효율적으로 배치하는 연구를 하고 있다.

삼성이 유리기판 사업에 적극 나선 건 AI 반도체 수요 폭증과 맞물려 상용화 시기가 당겨질 것으로 봤기 때문이다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강해 잘 휘어지지 않는 데다 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그리는 데 적합하다. 데이터 전송 속도를 대폭 높일 수 있고 전력 효율이 30% 이상 향상돼 열이 많이 나는 AI 반도체에 딱 맞는 기판이란 평가를 받는다.

삼성은 올 들어 소부장(소재·부품·장비) 업체들과 협력해 유리기판을 활용한 패키징 서비스에 집중하고 있다. 삼성전기는 이르면 내년 하반기 양산을 목표로 세종공장에서 유리기판을 개발하고 있고, 삼성전자는 2028년 상용화를 목표로 기존 실리콘 인터포저를 ‘유리 인터포저’로 대체하는 기술 개발에 공을 들이고 있다.

유리기판 상용화를 둘러싸고 글로벌 패권 경쟁도 달아오르고 있다. 가장 앞서 있는 곳은 SKC의 자회사 앱솔릭스다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 건설 중인 공장에서 미국 AMD에 납품할 제품의 품질 테스트를 진행 중이다. 일본 이비덴과 DNP 등도 유리기판 개발에 박차를 가하고 있다. 마케츠앤드마케츠에 따르면 2023년 71억달러(약 10조4400억원)이던 유리기판 시장은 2028년 84억달러(약 12조3500억원)로 커질 전망이다. 업계 관계자는 “삼성이 유리기판 상용화에 성공하면 AI 반도체 패키징 시장의 판도도 바뀔 것”이라고 전망했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com