곽동신 한미반도체 회장, HBM 필수장비 'TC 본더' 세계시장 점유율 1위

제62회 무역의 날
3억弗탑

곽동신 한미반도체 회장(사진)은 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장과 함께 핵심 장비인 ‘TC 본더’를 앞세워 글로벌 시장을 석권해 ‘3억불 수출의 탑’을 수상하는 영예를 안았다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여 개 고객사를 보유한 반도체 장비 전문 기업이다. 지난해 7월부터 올해 6월까지의 수출액은 3억4075만달러(약 4770억원)로 직전 동기(1억2195만달러) 대비 약 2.8배 성장했다. 최근 10년간 해외 매출 비중이 70%에 달할 만큼 탄탄한 글로벌 경쟁력을 자랑한다. 2011년 1억불, 2021년 2억불 탑 수상에 이어 불과 4년 만에 3억불 고지를 밟으며 성장 속도를 높이고 있다.

일등 공신은 고대역폭메모리(HBM) 필수 생산 장비인 ‘TC 본더’다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 세계 1위 점유율을 지키고 있다. 2002년부터 지적재산권 확보에 주력해 HBM 장비 관련 특허만 130건을 출원하며 기술 진입장벽을 높였다. 내년 양산 예정인 HBM4(6세대) 시장을 겨냥해 지난 5월 ‘TC 본더 4’를 출시하고, 7월부터 대량 생산 체제를 갖추는 등 시장 선도 준비를 마쳤다.

기존 주력 장비인 ‘마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 역시 든든한 버팀목이다. 반도체 패키지의 절단·세척·검사 등을 수행하는 이 장비는 2004년부터 21년 연속 세계 시장 점유율 1위를 기록하며 ‘스테디셀러’로 꼽힌다. 곽 회장은 “이번 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 무대에서 인정받은 결과”라며 “끊임없는 기술 혁신으로 대한민국 반도체 산업의 위상을 높일 것”이라고 말했다.

양길성 기자 vertigo@hankyung.com