삼성전자, 조직개편 단행…반도체·AI·로봇 혁신 집중

‘메모리 개발담당·DT센터’ 신설
HBM개발팀 1년여만 D램 산하로
경영지원실, 담당으로 ‘조직 격상’

삼성전자가 메모리 개발을 담당하는 총괄을 선임하고 반도체 인공지능(AI) 팩토리 구축을 위한 '디지털 트윈센터'(DT)를 신설하는 등 조직개편을 단행했다.

이재용 삼성전자 회장이 공을 들이고 있는 AI와 반도체, 로봇 등 신사업 위주의 '뉴 삼성'으로의 전환에 가속도가 붙을 것으로 보인다.

삼성전자는 27일 임원 설명회를 열고 부문별 조직개편을 발표했다.

먼저 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서는 D램, 낸드 등을 아우르는 '메모리 개발 담당' 조직을 신설했다. 수장에는 현 D램개발실장을 맡고 있는 황상준 부사장이 선임됐다.

황 부사장은 현재 HBM을 포함한 D램 개발을 주도하고 있다. 이번 인사로 총괄 조직을 맡게 되면서 D램, 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 제품별로 분산돼있던 인력과 기술을 융합하고 차세대 메모리 개발 효율성을 극대화하는데 집중할 것으로 관측된다.

일각에서는 황 부사장이 사실상 메모리사업부장 역할을 이어받을 수 있다는 가능성도 점쳐진다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장 부회장이 겸임하고 있다.

지난해 7월 신설됐던 HBM개발팀은 1년여만에 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 재편됐다. 기존 HBM개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어간다는 방침이다.

기존 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.

DS부문 글로벌 제조인프라 총괄 산하에는 '디지털 트윈센터'가 신설됐다.

이는 앞서 엔비디아와 함께 구축하겠다고 밝힌 '반도체 AI 팩토리' 전략을 가속화하기 위한 것으로 해석된다.

삼성전자는 엔비디아와 5만개의 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 업계 최대 수준의 '반도체 AI 팩토리'로 AI 기반 제조 혁신을 도모하고 있다.

또 엔비디아의 다양한 플랫폼을 활용해 반도체 제조 속도와 수율을 개선하는 디지털 트윈을 구축 중이다. 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 플랫폼 기반의 스마트 공장을 세운다는 방침이다.

차세대 반도체 기술을 연구하는 'SAIT'(옛 삼성종합기술원)는 급변하는 AI 기술 트렌드에 대응하기 위해 조직 유연화에 방점을 뒀다.

이날 SAIT는 조직개편을 통해 기존의 '센터' 체제에서 더 작은 단위의 '플랫폼' 체제로 재편했다.

회사는 최근 박홍근 하버드대 교수의 영입하고, SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장에 사장 직급으로 신규 위촉하는 등 인재 영입에도 공을 들이고 있다.

이날 삼성전자를 비롯한 주요 계열사들은 기존 '경영지원실' 조직 명칭을 '경영지원담당'으로 개편했다. 경영지원 조직 산하에 AI, 로봇 등 미래 신사업을 발굴하는 기획팀의 역할을 확대하기 위해 조직을 격상시킨 것으로 풀이된다.

이에 따라 경영지원실을 이끄는 박순철 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 부사장(CFO)의 소속도 경영지원담당으로 변경됐다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장이 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) '지포스' 출시 25주년 행사에서 단상에 올라 하이파이브를 하고 있다. 연합뉴스