삼성 '메모리 개발 담당' 조직신설…D램·낸드·솔루션·패키징 전부 총괄

반도체 DS부문 조직 개편
새 사령탑엔 황상준 부사장
HBM팀은 D램개발실 산하로
패키징 인력 각 사업부로 배치
"차세대 제품 위해 유기적 협력"

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 D램과 낸드플래시에 이어 솔루션, 패키징까지 모두 총괄하는 ‘메모리 개발 담당’ 조직을 신설했다.

27일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 이 같은 내용의 조직개편을 발표했다. 메모리 개발 담당 조직은 기존 메모리 사업부 산하 D램개발실에 플래시 개발, 솔루션, 패키징 기능을 더해 확대 개편한 것이다.

조직은 D램개발실을 이끌어 온 황상준 부사장(사진)이 맡는다. D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발을 진두지휘한 황 부사장은 D램개발실장도 겸임한다. 황 부사장은 D램을 포함한 전체 메모리 사업의 핵심 기술 로드맵과 개발 방향을 강력하고 신속하게 추진하기 위한 최적임자라는 평가를 받는다.

HBM개발팀은 D램개발실 산하로 재편됐다. 지난해 7월 HBM개발팀을 별도로 신설한 지 1년여 만이다. HBM개발팀 인력도 D램개발실 소속으로 재배치했다. 이들은 D램개발실 산하 설계팀에 합류해 HBM4 등 기술 개발을 이어갈 예정이다. 설계팀장은 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 맡는다.

삼성전자는 충남 온양 사업장의 TSP(테스트&시스템 패키지) 조직도 바꿨다. TSP 내 PKG(패키징) 개발 조직 인원을 메모리, 파운드리사업부 등 각 사업부로 재배치했다. HBM 등 핵심 반도체 패키징 기술을 연구해온 조직이다.

삼성 DS부문이 이 같은 조직 개편을 단행한 것은 메모리반도체 개발 초기 단계부터 최종 제품화와 고객 솔루션 제공까지 유기적인 협력 체계를 갖춰 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이라는 분석이 나온다. 특히 인공지능(AI) 시대에 수요가 폭증하는 HBM처럼 D램, 낸드, 로직, 패키징 기술의 융합이 중요해지는 만큼 차세대 메모리 개발에 속도를 내기 위해 조직 통합이 필요하다고 판단했다. 개발실별로 분산돼 있던 의사결정 구조를 통합해 시장 변화와 기술 경쟁 대응 속도를 높이고, 메모리 개발의 효율성을 극대화할 것으로 예상된다.

업계 관계자는 “메모리 개발의 모든 과정을 통합해 차세대 메모리 경쟁력을 강화하고, 시장 니즈에 더 빠르고 유연하게 대응하며 초격차 기술 리더십을 공고히 하려는 전략”이라고 설명했다. 삼성전자는 이 밖에 반도체 핵심 선행 연구조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)를 랩(lab) 체제로 운영하기로 했다.

김채연/강해령 기자 why29@hankyung.com