ASML, 미국서 EUV 인력 양성…불붙는 미국 반도체 제조

애리조나 '테크니컬 아카데미' 개설…연 1천명 ↑
삼성·TSMC·인텔 등 미국 내 첨단 공정 '속도전'
삼성전자, 테슬라 'AI6' 위해 테일러에 EUV 반입

[이데일리 박원주 기자] 세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML이 미국 현지에 극자외선(EUV) 노광장비 등 숙련공 양성을 위한 교육시설을 세웠다. 삼성전자, TSMC 등 파운드리(위탁 생산) 기업들이 2나노(나노미터·10억분의 1m) 공정에 속도를 올리면서, 미국 내 첨단 반도체 인력 수요가 증가하고 있기 때문이다.

ASML 관계자들이 미국 애리조나주 피닉스 ‘테크니컬 아카데미’ 개장식을 진행하고 있다.(사진=ASML)

24일 업계에 따르면 ASML은 최근 미국 애리조나주 피닉스에 ‘테크니컬 아카데미’를 개설했다. 이곳에서는 EUV 노광장비 정비 과정 등에 대한 교육을 진행할 예정이다. ASML는 이를 통해 연 1000명 넘는 ASML 장비 엔지니어를 양성할 계획이다.

특히 새로 개설한 교육 센터는 기존 ASML 장비 엔지니어들이 겪던 물리적 한계를 해소한다는 점에서 의미가 깊다. 정비 방법을 배우기 위해 아시아, 유럽 등으로 이동해야 하는 번거로움을 덜어준다는 점에서다. 아울러 ASML 이외 미국 현지 공장을 운영하는 회사들도 이곳에서 직원 교육을 진행할 수 있다.

EUV 노광장비는 7나노 이하 최첨단 반도체 칩을 생산하는데 필수다. 전 세계에서 EUV 장비를 생산하는 업체는 ASML이 사실상 유일하다. 이마저도 한 해에 생산할 수 있는 수량이 약 50대밖에 되지 않는다. 최근엔 성능이 크게 향상된 ‘하이 NA EUV’ 확보를 두고 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등이 열을 올리고 있다.

ASML이 장비 숙련 인력 양성에 속도를 내는 것은 미국 내 고객사들의 관련 수요가 커지고 있기 때문으로 관측된다. 인텔은 지난해 하이 NA EUV를 확보한 후 세계 최초로 18A(2나노급) 공정을 적용한 제품을 양산하겠다고 발표했다. TSMC는 애리조나주 피닉스 공장에서 ASML EUV 장비를 활용해 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰 B300’ 등을 위탁 생산하는 모습을 보이기도 했다. 반도체 첨단 공정에 속도가 붙은 만큼 ASML의 EUV 장비 수요가 늘어나고 있는 것이다.

삼성전자는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에 EUV 장비 반입을 준비하고 있는 것으로 전해진다. 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI칩 ‘AI6’ 등을 테일러 공장에서 양산할 계획인데, 이를 생산하는 데에는 2나노 공정이 적용되는 만큼 EUV 반입은 사실상 확정적으로 보인다.

최근 ASML이 삼성전자의 테일러 공장에서 EUV 장비 초기 시운전을 지원하는 엔지니어에 대한 채용 공고를 낸 점도 이 같은 분석에 힘을 싣는다.

박원주 (farwide@edaily.co.kr)