[하우머니] 프로티아 알레르기 진단시장 성장으로 영업레버리지 효과
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■ 머니쇼 '하우머니' - 한용희 그로쓰리서치 수석연구원
오늘(24일)의 국내증시 개장 후 상황과 주목해 볼 산업 리포트까지 알아보겠습니다. 그로쓰리서치 한용희 수석연구원 모셨습니다.
Q. 오늘 국내증시 개장 후 상황은 어떻게 보세요?
Q. 오늘 소개해주실 탐방 기업은 어떤 곳인가요?
- 프로티아, 체외진단 키트 및 진단장비 제조·판매
- 프로티아, 알레르기 다중 항원검사 독자적 기술력
- 프로티아, 176종 192라인까지 검사 가능 기술 보유
- 좁은 면적에 항원 촘촘히 배열, 많은 항목 동시 진단
- 1회 검체로 최대 400라인까지 확장 가능한 기술 보유
- 프로티아, 현재 300라인 제품 상용화 마무리 단계
- 프로티아, 진단키트 및 자체 복합 진단장비도 판매
- 프로티아 자체 브랜드, Q-스마트·프로세서·스테이션
- 인체·동물용 알레르기 및 자가면역 검사 등 호환
- 진단장비, 비교적 교체비용 커 고객 전환 쉽지 않아
- 진단장비 판매량, 향후 진단키트 판매의 선행지표
- 프로티아, 동물용 알레르기 등 포트폴리오 확장 중
- 프로티아, 반려동물 알레르기 진단키트 개발 중
- 동물용 진단키트, 의료보험 미적용…공급가·마진↑
- 국내외 매출 대부분 현금 회수…'현금흐름 우수'
- 진단키트 매출총이익률 80%…영업 레버리지 효과↑
- 프로티아, 15조 원으로 성장한 알레르기 시장 수혜
- 프로티아, 다중 항원검사 시 세계 최다 항목 진단
- 알레르기, 전 세계 인구의 30%가 겪는 질환
- 알레르기 진단 시장, '30년 15조 원 규모 성장 전망
- 화학물질 증가 등 알레르기 유발 물질 노출 확대
- 알레르기 질환, 효율적 관리 위한 진단 수요↑
- 프로티아, PLA 정렬 기반 인체용 알레르기 검사
- 프로티아, 검체 하나로 세계 최다 다중 진단 가능
- 프로티아의 경쟁력, 광범위한 항목을 한 번에 확인
- 프로티아, 320종 알러젠 자체 정제 생산 가능
- 프로티아 진단키트, 라인 수 대비 가격 경쟁력 우수
- 프로티아, 연평균 100%로 해외 매출 빠르게 확대
- 프로티아, 3분기 누적 매출 105억·영업익 26억 원
Q. 오늘 소개해주실 산업 보고서는 어떤 내용이며, 주목해 볼 관련주는 어떤 곳인가요?
- 반도체 산업, 지수적 성장 위한 새로운 해법 모색
- HBM·HBF 등 적층 기술도 구조적 한계는 존재
- 적층 기술의 한계 해소 위한 하이브리드 본딩
- 반도체 후공정, 개별 칩 분리해 조립·검사
- 전공정, 웨이퍼 가공·회로 선폭 미세화 집중
- 현재 후공정 역량 강화가 반도체 성능 좌우
- 소자 다운스케일링 기반 회로 선폭 미세화, 한계 직면
- 반도체 업계, 성능·비용문제 해결 위한 방안 모색
- 칩렛 기술, 칩 기능 분리해 다시 패키징으로 연결
- 3D 적층, 고대역폭·초고집적 구현 위해 필수
- 실리콘관통전극(TSV) 기반 넘은 하이브리드 본딩
- 기존 방식 한계로 범프 기반 본딩 기술 주목
- 범프 기반 본딩, 하나의 칩에 더 많은 개수 배치
- 범프 기반 본딩도 물리적 한계에 직면한 상황
- 나노 수 적을수록 쇼트와 같은 전기적 결함↑
- 금속 범프 이용 칩과 기판을 물리·전기적으로 연결
- 금속-금속과 절연체-절연체를 동시에 결합
- 하이브리드 본딩, 1천배 수준 밀도 향상 가능성
- 국제반도체표준협의기구, HBM4의 표준 발표
- HBM4, 입출력통로(I/O) 2,048개로 두 배 확대
- HBM4 대역폭, 1.2TB로 전 세대比 약 67% 증가
- 늘어난 I/O 대비 범프도 증가해야 하는 상황
- 하이브리드 본딩, '확실한 대안'으로 주목받아
- 한미반도체, TC본딩 넘어 하이브리드 본딩으로
- 한미반도체, TC본딩 분야 글로벌 점유율 1위
- 한미반도체, 하이브리드 본더 전용 공장 착공
- 한미반도체, '27년까지 하이브리드 본더 양산 체계 구축
- 반도체 본딩, 미세 파티클 하나에도 접합 불량
- 한미반도체 하이브리드 본딩, 다양한 개선 방식 제안
- 장비 내부 하강기류 중심 설계·단계도 세분화
- 틀어짐 최소화…정밀도·생산성 동시에 높여
- 한미반도체, 하이브리드 본딩 기술 역량 쌓는 중
- HBM5, 적층·TSV 단수↑…TC본딩만으로 한계
- 차세대 HBM, 하이브리드 본딩 중요성↑
- HBM3E까지 TC본딩으로 발열·수율 관리 가능
- HBM4, 인터페이스 확장으로 장비 수요도 증가
(자세한 내용은 동영상을 시청하시길 바랍니다.)
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