삼성 2나노 생산력 내년말 2배 전망…"TSMC와 크게 좁혀져"

[삼성전자 평택캠퍼스 (삼성전자 제공=연합뉴스)]

삼성전자가 내년 말까지 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 생산능력을 2배 이상으로 늘릴 수 있을 것이라는 관측이 나왔습니다.

글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 어제(20일) 보고서를 통해 2나노 생산능력이 내년 말에는 웨이퍼 기준 매달 2만1천장(wpm)에 도달할 것으로 전망했습니다. 이는 지난해(월 8천장)보다 163%가량 증가한 수준입니다.

삼성전자가 선단 공정에서의 시장 점유율 확대를 목표로 2나노 공정의 수율 개선을 최우선 과제로 두고 있으며, 빨라지는 연구개발(R&D), 강화된 공정 제어 체계, 핵심 고객사들과의 초기 협업 등을 전망의 근거로 들었습니다. 

업체는 삼성전자가 2나노(SF2) 공정에서 총 5개 주요 고객사를 확보할 것으로 예상했습니다. 초기 2나노 수요는 앞서 수주한 ▲테슬라의 인공지능(AI) 반도체 칩을 포함해 ▲삼성전자 시스템LSI의 자체 AP 칩셋 엑시노스 2600 ▲마이크로BT와 카나안의 채굴 주문형 반도체(ASIC) ▲퀄컴의 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대 등을 중심으로 형성될 전망입니다.

특히 엑시노스 2600은 삼성의 SF2 공정에서 최초로 양산에 들어가는 시스템 온 칩(SoC)이 될 것으로 보입니다. 또 내년 초 퀄컴은 SF2 공정에서 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대 고급 AP의 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 진행할 가능성이 있습니다. 테이프아웃은 팹리스(반도체 설계)의 최종 칩 설계도와 시제품이 파운드리에 넘어가는 것을 뜻합니다. 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계입니다.

다만 초기 지표에 따르면 수율 측면에서 도전 과제가 존재합니다. 이에 따라 퀄컴의 새로운 칩셋은 양산 전환이 원활하게 이뤄진다는 전제하에 '갤럭시 Z 플립8'과 같은 기종에 우선 적용될 가능성이 있다고 업체는 관측했습니다.

카운터포인트리서치는 "모바일, 고성능컴퓨터(HPC), AI 인접 워크로드(작업량) 등에서 삼성전자가 더 많은 고객사를 확보해 나가면서 2나노 공정의 진전은 중요한 전환점으로 작용할 것"이라고 내다봤습니다. 이어 "수율 안정화가 지속 개선되고 미국 테일러 팹(공장)의 양산이 원활히 진행될 경우, 삼성은 여러 세대 만에 처음으로 선단 공정에서 TSMC와의 경쟁 격차를 의미 있게 좁힐 수 있을 것"이라고 분석했습니다.

카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 71%로 1위를 차지했으며, 삼성전자는 2위(8%)를 유지했습니다.

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