‘AI 거품론’ 일축한 젠슨 황 “내년 하반기 ‘루빈’ 양산 본격화”…삼성·SK ‘HBM 청신호’

“메모리 파트너사들과 AI 수요 증가 대응”
‘루빈’에 삼성전자, SK하이닉스 HBM4 탑재

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 엔비디아 기자간담회에 참석해 취재진의 질의에 답변하고 있다. 경주=임세준 기자

[헤럴드경제=김현일 기자] 엔비디아가 전 세계 주식시장에 확산된 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재우며 2026년 하반기 차세대 AI 가속기 ‘루빈’의 램프업(생산 확대)을 예고했다. 루빈에 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급을 앞둔 삼성전자와 SK하이닉스 역시 시장 우려와 달리 내년에도 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 엔비디아의 2026 회계연도 3분기(8~10월) 실적 발표를 겸해 진행된 콘퍼런스 콜에서 “(AI 가속기의 세대가 진화할수록) 데이터센터 내에서 우리 제품이 차지하는 비중은 계속 증가해왔다”며 이같이 밝혔다.

황 CEO는 “‘호퍼’의 경우 데이터센터에서 차지하는 비중이 20~25%정도였는데 최신 AI 가속기인 블랙웰은 30% 내외다. 루빈은 그보다 더 높을 것”이라고 말했다.

엔비디아는 2026년 하반기 루빈의 생산 확대를 예고했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4도 내년 초부터 엔비디아에 대량 공급을 본격화할 것으로 예상된다. 루빈에는 6세대인 HBM4 12단 제품 8개가 탑재된다. 내년 하반기 이후 엔비디아의 주력 AI 가속기가 블랙웰에서 루빈으로 옮겨가면 HBM 시장의 주류도 HBM3E에서 HBM4로 세대교체될 전망이다.

이날 콘퍼런스 콜에서 황 CEO는 “미래 AI 인프라 구축을 하이퍼스케일러(대형 클라우드 서비스 업체)들의 시설투자(CAPEX) 관점에서만 보면 안 된다”며 AI 거품론을 일축했다.

그는 “대부분의 산업은 이제 막 에이전트 AI를 도입하기 시작했다. 자율주행차 기업들이나 공장들도 본격적으로 피지컬 AI를 도입하고 있다”며 엔비디아 제공하는 AI 가속기 수요가 지속적으로 증가할 것이라고 자신했다.

앞서 황 CEO는 지난달 워싱턴D.C.에서 열린 GTC 행사에서 2025~2026년 블랙웰과 루빈으로 매출 5000억달러 달성을 공언했는데 이 계획이 여전히 유효함을 강조했다.

엔비디아는 이날 실적 발표와 함께 사우디아라비아에 향후 3년 동안 40만~60만장의 그래픽처리장치(GPU) 추가 공급 계획을 밝혔다. 또한, 미국 AI 기업 앤트로픽으로부터 신규 물량을 수주했다고 공개하며 기존에 발표한 매출 5000억달러 목표치가 추가 상향될 가능성이 있다고 했다.

그러면서 고성능 AI 가속기 수요 증가에 발맞춰 엔비디아 공급망 파트너사들과의 협력으로 대응하겠다는 방침을 분명히 했다.

황 CEO는 “TSMC와 메모리 공급업체들과 계획을 아주 잘 세우고 있기 때문에 상당한 자신감을 갖고 있다”며 “최근 수요가 급격히 증가한 것은 분명하지만 우리 파트너들은 엔비디아의 요구사항을 잘 알고 있다”고 강조했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 AI 가속기 수요 증가에 대응해 HBM 생산능력(capa) 확대를 위해 앞다퉈 증설에 나섰다. 삼성전자는 최근 경기 평택사업장 2단지 5공장(P5) 공사에 돌입했다. SK하이닉스도 용인 클러스터의 용적률을 350%에서 490%로 상향했다.

그러나 해당 시설들의 본격적인 가동 시점이 모두 2027년 이후라는 점에서 당분간 수요가 공급량을 초과하는 ‘메모리 쇼티지’가 지속될 것이란 전망이다.

한편, 엔비디아는 중국 수출용으로 설계한 저사양 AI 가속기 H20의 매출이 3분기 5000만달러에 그쳤다고 밝혔다. 지정학적 요인 및 중국 내 경쟁 심화로 인해 주문 규모가 기대에 미치지 못했다.

H20은 엔비디아가 미국의 중국 수출 규제를 피하기 위해 성능을 낮춘 저사양 AI 반도체다. 당초 중국 수출 재개로 20억~50억달러의 매출이 발생할 것으로 전망했으나 부진을 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜를 보지 못한 것으로 추정된다.