교보證 “티엘비, BVH 공장 증설로 ASP 지속 상승…목표가 9만원”

교보증권이 티엘비가 BVH 기판의 병목 공정을 위해 공장을 추가 증설하고 있어 평균 판매 가격(ASP)이 지속 상승할 것이라고 20일 분석했다. 그러면서 투자 의견 ‘매수(Buy)’를 유지하고 목표 주가를 기존 8만3000원에서 9만원으로 상향했다. 전 거래일 티엘비 종가는 7만300원이다.

티엘비 로고. /홈페이지 캡처

박희철 교보증권 연구원은 “티엘비는 BVH 기판의 병목 공정에 집중된 공장을 증설하고 있다”며 “BVH 공법이 적용된 고다층의 모듈 반도체용 회로기판(PCB)은 일반 제품군 대비 고부가가치품으로, 이로 인해 티엘비의 ASP 상승 추세가 내년에도 가속화될 것으로 기대한다”고 했다.

박 연구원은 8000Mbps 모듈 PCB와 SOCAMM 제품군, 6400Mbps와 7200Mbps 제품군들을 BVH 공법이 사용되는 고적층 제품으로 꼽았다.

이어 “인공지능(AI)이 촉발한 서버용 투자가 지속됨에 따라 2026년도까지 가시적인 풀 캐파(Full Capacity) 수요를 기대할 수 있다”며 “그럼에도 메모리 모듈 PCB 중 고적층 제품군에 대한 경쟁자들의 공급 확대가 제한되며 선제적인 증설에 나선 티엘비가 업황 대비 더 좋은 성과를 낼 가능성이 크다”고 분석했다.

올해 3분기 연결 기준 티엘비의 매출액은 689억원, 영업이익은 87억원이다. 전년 동기 대비 각각 48.3%, 110.7% 증가한 수치다.

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