한미반도체 HBM 열압착 본더…'2025 세계일류상품'으로 뽑혀

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더가 산업통상부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 ‘2025년 세계일류상품’에 선정됐다고 19일 발표했다. 세계일류상품은 세계시장 점유율 5% 이상, 수출액 연 500만달러 이상 등의 조건을 충족하는 제품 중에 기술력, 품질 평가를 거쳐 선정된다.

TC 본더는 D램을 쌓고 접합할 때 필요한 장비로 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품 HBM 제조 공정의 필수품으로 평가된다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시한 이후 HBM용 TC 본더 시장을 선도하고 있다. 2002년부터 HBM 장비 관련 특허 130건을 출원하며 기술 경쟁력을 확보했다.

한미반도체는 HBM3E(5세대 HBM) 양산용 TC 본더 시장에서 90%의 시장 점유율을 유지하고 있다. 올해엔 HBM4(6세대 HBM)용 장비 ‘TC 본더 4’의 대량생산 체제를 갖췄다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com