덕산하이메탈 "AI서버·車전장 소재 공략해 위기 돌파"
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반도체 후공정에서 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼.
"내가 오래 몸담은 디스플레이 시장은 정체됐지만 반도체는 다르다. AI, 전기차, 데이터센터, 휴머노이드 로봇까지 애플리케이션의 확장은 무궁무진하다. 반도체에 솔더볼 같은 접합 소재는 필수적이다. 덕산하이메탈은 AI와 전장이라는 거대한 파도에 올라탈 가장 확실한 기술력을 갖추고 있다."
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(11) 김태수 대표
원자재 급등땐 가격 연동제 적용
SK하이닉스와도 내년부터 시행
차세대 반도체 패키징 기술 선점
TSMC·마이크론 뚫으면 2배 성장
반도체 후공정에서 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼. 덕산그룹의 주력 계열사인 덕산하이메탈은 과거 일본과 대만이 양분하던 이 부품을 국산화해 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있다. 어느 업체보다 반도체 슈퍼 사이클의 큰 낙수 효과를 볼 업체로 주목받았지만 예상 못한 악재를 만나 고전 중이다. 솔더볼에 들어가는 은과 주석 가격이 폭등해 올 들어 회사 수익성이 급전직하하고 있다.

삼성디스플레이 부사장 출신인 김태수 덕산하이메탈 대표가 소방수 역할을 맡았다. 지난해 10월 취임한 김 대표는 “원가 압박이 거세지만 인공지능(AI) 서버와 자동차 전장용 고부가가치 제품으로 위기를 정면 돌파하겠다”고 강조했다.
▷회사 경영을 맡은 지 1년이 됐다.
“삼성디스플레이에서 애플 아이폰용 디스플레이 사업을 총괄했다. 덕산네오룩스가 삼성디스플레이의 핵심 협력사였던 시절부터 인연이 깊다. 당시 네오룩스에 ‘우리에게 집중해달라’고 설득했는데, 그때 인연이 여기까지 이어졌다.”
▷원자재값 상승으로 위기에 처했다.
“솔더볼의 주재료는 주석과 은이다. 최근 주석 가격이 20%, 은 가격은 50%나 폭등했다. 금값이 오르니 투자 수요가 은으로 몰린 것이다. 솔더볼 원가에서 이들 금속이 차지하는 비중이 60%라 타격이 크다. 10년 전과 같은 고수익 구조는 아니다.”
▷원가 부담을 어떻게 해결하고 있나.
“삼성전자와는 ‘가격 연동제’가 확립돼 있다. 판매 가격에 원자재 가격을 연동하는 것이다. SK하이닉스 쪽에도 강력하게 밀어붙여 내년 2분기부터 가격 연동제를 시행하기로 합의했다.”
▷고대역폭메모리(HBM)에 사용되나.
“HBM에는 우리 솔더볼이 쓰이지 않는다. HBM은 12단, 16단으로 D램을 수직으로 쌓아야 해 연결부가 극도로 미세하다. 단을 쌓을 때마다 연결부 공정을 위해 두 공장을 오갈 수는 없지 않나. 이 때문에 직접 솔더 도금 방식으로 처리한다. 우리 같은 후공정 업체의 솔더볼을 붙이는 방식으로는 그 정도의 미세 피치와 물류를 감당할 수 없다.”
▷신사업은 어떤 것이 있나.
“AI 서버 시장을 보고 있다. AI 서버의 가장 큰 문제는 ‘고온 발열’이다. 기존 메모리용 솔더볼은 이 정도의 신뢰도를 요구하지 않는다. 우리는 AI 서버, 데이터센터, 자동차 전장용으로 ‘고신뢰성 특화 합금’을 개발했다. 뜨거워졌다 차가워지는 온도 사이클 테스트를 수천 번 반복해도 균열이 가지 않는 고성능 제품이다.”
▷솔더볼에서 핵심 기술은 뭔가.
“솔더볼을 만드는 ‘제조 장비’가 핵심이다. 그런데 장비는 상용화된 게 없어 우리가 자체적으로 개발해야 한다. 일본 경쟁 업체와 국내 경쟁사인 MK전자도 마찬가지다. 설비를 스스로 만들 수 있는 기술력이 가장 높은 진입장벽이다.”
▷차세대 기술로 준비하는 게 있나.
“솔더볼 다음은 ‘코퍼 포스트’다. 칩과 기판 사이의 간격을 띄워 열을 방출해야 하는데 솔더볼은 높이를 키우면 면적도 넓어져 미세한 패드에 대응하기 어렵다. 반면 코퍼 포스트는 구리 기둥 형태로, 높이를 확보하면서 면적을 좁혀 솔더볼 사이의 미세한 간격에 완벽하게 대응할 수 있다. 마이크로 솔더볼 영역은 덕산과 일본의 한 업체를 제외하면 글로벌 경쟁자가 거의 없다.”
▷단기적으로 큰 목표가 뭔가.
“가장 큰 숙제이자 기회가 TSMC와 마이크론을 뚫는 것이다. 마이크론은 대만의 OSAT와 주로 거래한다. 대만 업체들은 TSMC 생태계에 속해 있어 일종의 ‘카르텔’을 형성하고 있다. 이 시장만 뚫으면 지금보다 두 배 성장이 가능하다. 취임 후 가장 공들이는 과제다.”
▷회사 성장 전망은 어떤가.
“내가 오래 몸담은 디스플레이 시장은 정체됐지만 반도체는 다르다. AI, 전기차, 데이터센터, 휴머노이드 로봇까지 애플리케이션의 확장은 무궁무진하다. 반도체에 솔더볼 같은 접합 소재는 필수적이다. 덕산하이메탈은 AI와 전장이라는 거대한 파도에 올라탈 가장 확실한 기술력을 갖추고 있다.”
박진우 기자 jwp@hankyung.com
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