아이에스티이, SK하이닉스에 PECVD 데모장비 판매 완료
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코스닥 상장사 아이에스티이(ISTE)가 SK하이닉스에 공급한 SiCN 공정용 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 데모 장비의 판매를 완료했다고 밝혔습니다.
앞서 아이에스티이는 증권신고서에서 SK하이닉스에 공급된 SiCN PECVD 장비가 올해 초까지 품질(Qual) 테스트를 마쳤으며, 양산 평가가 진행 중이라고 밝힌 바 있습니다.
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코스닥 상장사 아이에스티이(ISTE)가 SK하이닉스에 공급한 SiCN 공정용 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 데모 장비의 판매를 완료했다고 밝혔습니다. 지난해 말 납품된 데모 장비가 품질·양산 테스트를 통과해 정식 양산용 장비로 전환된 것입니다.
아이에스티이는 어제(12일) 공시를 통해 “SK하이닉스로부터 반도체 공정 장비 판매 계약을 체결했다”며 “이미 계약 기간 이전에 장비 납품을 마쳤고, 데모 검증 완료에 따라 판매 형태로 전환됐다”고 설명했습니다.
진병주 PECVD사업 부사장은 “이번 장비는 2023년 말부터 공급돼 품질 신뢰성 시험과 양산 테스트를 거쳤다”며 “테스트 결과가 양호하게 나오면서 양산 적용이 확정됐다”고 밝혔습니다. 이어 “NAND 플래시의 셀-주변부(C/P) 하이브리드 본딩, 패키지 하이브리드 본딩 등으로 공정 확대가 예상되는 만큼 추가 평가와 협업을 이어갈 것”이라고 덧붙였습니다.
아이에스티이는 이번에 양산 테스트가 완료된 ‘SiRiUSⅠ’ 모델뿐 아니라 생산성과 안정성을 개선한 차기 모델 ‘SiRiUSⅡ’도 하반기 개발 완료 후 고객사 평가에 들어갈 계획이라고 밝혔습니다.
조창현 대표이사는 “국내 반도체 장비 시장에서 SiCN PECVD 장비 국산화가 의미하는 바가 크다”며 “고난도 기술 개발에 협력한 고객사와 장비 개발에 참여한 임직원들에게 감사한다”고 말했습니다.
앞서 아이에스티이는 증권신고서에서 SK하이닉스에 공급된 SiCN PECVD 장비가 올해 초까지 품질(Qual) 테스트를 마쳤으며, 양산 평가가 진행 중이라고 밝힌 바 있습니다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 공정 복잡도가 커지면서 일반 메모리 대비 2~3배 수준의 SiCN PECVD 장비 수요가 발생할 것이란 전망도 제시했습니다. 향후 후공정 패키지 단계의 하이브리드 본딩 공정에서도 신규 수요가 생길 가능성이 있다고 보고 있습니다.
조 대표는 “이번 데모 장비 판매는 고난도 SiCN 공정 국산화가 실제 사업으로 연결된 첫 사례”라며 “특별 가격이 아닌 정상 판매가 적용되는 향후 공급에서는 수익성도 개선될 것”이라고 말했습니다. 또한 “국내 고객사 경험을 기반으로 해외 시장에서도 공급 확대를 추진해 2~3년 내 주력 제품으로 성장시키겠다”고 밝혔습니다.
[국영호 기자]
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