[단독]삼성, '넥스트 HBM' CXL D램 세계 첫 대량 양산 돌입

CXL 2.0 기반 D램 샘플 출하 및 양산
HBM 이은 차세대 기술…메모리 확장성↑
연내 CMM-D 3.0 출시…시장 개화 대응

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자(005930)가 ‘넥스트 HBM’으로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 대량 양산을 시작했다. 국내 반도체 업계는 그동안 시장이 열리지 않아 CXL 기술을 개발한 뒤 양산 준비만 마친 상태였다. 삼성전자가 양산에 돌입하면서 내년부터 CXL 시장이 본격 개화할 것이라는 관측이 나온다.

삼성전자의 CXL 2.0 기반 CMM-D 128GB.(사진=삼성전자)

12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 2.0 기반 D램 ‘CMM-D’의 고객사 샘플 출하 및 대량 양산을 시작했다. 앞서 삼성전자는 올해 상반기 CMM-D의 양산 준비를 마쳤는데, 고객사를 확보하고 ‘대량 양산’(Mass Production)에 돌입한 것이다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 각 반도체의 인터페이스다. 지금은 CPU는 CPU의 메모리, GPU는 GPU의 메모리만 활용할 수 있는데, 이를 CXL이라는 하나의 인터페이스로 통합하면 각 칩에서 다른 칩의 메모리를 빌려 연산에 활용할 수 있다. 하나의 메모리 공간(메모리 풀) 안에서 서로 메모리를 빌려 쓰고 공유할 수 있게 되면서 효율적이고 빠른 연산이 가능해진다.

고대역폭메모리(HBM)가 메모리의 대역폭에 집중한다면, CXL은 더 유연하게 메모리를 확장할 수 있다는 장점이 있다. 현재 메모리 기업들은 인공지능(AI) 수요 폭발로 고대역폭을 지원하는 HBM 시장에서 주도권을 잡는 데 주력하고 있지만, 향후 메모리 확장성을 극대화할 수 있는 CXL이 넥스트 HBM으로 부상할 것으로 보고 기술 개발에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 CXL 2.0 기반 메모리에 이어 업계 최초로 차세대 CXL 3.1 기반 CMM-D를 연내 출시한다는 계획이다. CMM-D 3.0은 저장용량이 기존보다 대폭 늘어난 1테라바이트(TB)다. 또 대역폭이 확장돼 초당 72기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다.

반도체업계 관계자는 “아직 AI 반도체 시장이 HBM 위주로 성장하고 있지만, 앞으로는 CXL 메모리 시장이 급성장할 것”이라며 “시장 개화에 대비해 업계는 기술 개발에 속도를 내고 있다”고 말했다.

[이데일리 김일환 기자]

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