스마트폰 AP 더 똑똑해진다…내년부터 삼성·TSMC 2나노 양산 본격화

[픽사베이]

올해 전 세계 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 출하량의 절반 이상이 5나노 이하 첨단 공정 기반일 것으로 전망됐다. 온디바이스 인공지능(AI)과 고성능 연산 수요 확대가 반도체 제조사들의 미세공정 경쟁을 더욱 가속화하고 있다는 평가다.

12일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 스마트폰 시스템온칩(SoC) 출하량 중 2~5나노 공정 제품 비중은 50%를 넘어설 것으로 분석됐다. 이는 지난해 43%에서 크게 증가한 수치다. 중급형 스마트폰에서도 4·5나노 전환이 빠르게 진행되고 삼성전자와 주요 중국 제조사들이 3나노 SoC 양산을 확대한 것이 반영된 결과다.

[카운터포인트리서치]

첨단 공정 SoC의 확대는 매출 성장으로 이어지고 있다. 평균판매단가(ASP) 상승의 영향으로 올해 첨단 공정 기반 AP SoC의 총매출은 전년 대비 15% 늘어나 전체 시장 매출의 80% 이상을 차지할 전망이다.

업계에서는 첨단 공정 확대의 직접적인 수혜자로 퀄컴과 미디어텍을 꼽고 있다.

시바니 파라샤 카운터포인트리서치 책임연구원은 “퀄컴의 2025년 출하량 점유율이 약 40%에 달할 것으로 보이며 전년 대비 28% 성장해 애플을 제치고 1위가 될 것”이라고 내다봤다.

퀄컴은 4G 비중 축소와 함께 중저가 5G 칩 대부분을 4·5나노 공정으로 이전하며 수익성 개선이 기대된다.

미디어텍 역시 중가형 제품군의 4·5나노 공정 채택을 늘리며 첨단 공정 기반 출하량이 전년 대비 69% 증가할 것으로 예상된다.

제조 측면에서 TSMC와 삼성전자의 경쟁도 본격화되고 있다.

카운터포인트리서치는 올해 TSMC의 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량이 전년보다 27% 증가하고 전체 첨단 공정 시장의 4분의 3 이상을 차지할 것으로 전망했다.

아카시 자트왈라 카운터포인트리서치 애널리스트는 “TSMC가 2025년에도 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량의 75% 이상을 맡게 될 가능성이 높다”고 설명했다.

내년에는 삼성전자와 TSMC가 모두 2나노 공정 기반의 스마트폰 SoC 양산에 돌입한다. 두 업체의 본격적인 2나노 경쟁이 시작되면 첨단 공정 비중은 2026년에 60% 수준까지 늘어날 것으로 예상된다.