한미반도체, ‘와이드 TC본더 행렬도’ 공개

TC 본더 세계 시장 점유율 1위
와이드 TC 본더 내년 말 출시 예정

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 차세대 핵심 장비 ‘와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)’를 주제로 한 ‘와이드 TC 본더 행렬도’를 공개했다고 7일 밝혔다.

이번 행렬도는 조선시대 왕의 행차를 담은 전통 회화 ‘행렬도’를 현대적으로 재해석한 작품으로, 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에서 ‘와이드 TC 본더’가 차지하는 중심적 역할을 상징적으로 표현했다.

작품은 와이드 TC 본더를 중심으로 한 행렬 구도를 통해 AI 반도체의 핵심 공정 기술력을 예술적으로 담아냈다. 장비 디자인에는 한국 청자에서 영감을 받은 세라돈 그린 컬러가 적용돼 동양화적 감성을 살렸으며, 완성도 높은 디테일로 시선을 끈다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 면적을 확장해 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 높인 차세대 장비로, 와이드 HBM 칩 생산에 적용될 예정이다. 해당 장비는 2026년 말 출시될 예정이다.

TC 본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는 데 필수적인 핵심 장비로, 한미반도체는 이 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 관련 장비 특허를 120여건 출원했다.

이번 행렬도는 국내 대표 벽화 전문기업 디자인상상의 미술 전공 작가 3인(오영식, 양미랑, 오은화)이 공동으로 참여해 완성했다.

한미반도체 관계자는 “TC 본더가 HBM 생산 공정의 핵심이라는 자부심을 예술적으로 표현하고자 했다”고 밝혔다.

한미반도체는 최근 브랜드 이미지를 강화하기 위해 예술과 기술을 결합한 마케팅 활동을 확대하고 있다. 지난 8월에는 세계적 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 선보이며 화제를 모았다.