삼성전기, 일본과 손잡고 유리기판 상용화 속도 낸다

스미토모화학과 글라스 코어 합작 법인 추진

장덕현(오른쪽) 삼성전기 사장과 이와타 게이이치 스미토모화학 회장이 4일 일본 도쿄에서 열린 글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립 업무협약식에서 기념 촬영하고 있다. 삼성전기 제공

삼성전기가 차세대 반도체 패키지 핵심 소재인 '유리기판' 상용화에 속도를 내기 위해 일본과 손 잡는다.

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 글라스 코어 제조 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 협약식에는 장덕현 삼성전기 사장, 스미토모화학의 이와타 게이이치 회장·미토 노부아키 사장과 스미토모화학 자회사인 동우화인켐의 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전에 따라 기존 플라스틱 소재 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 기존 유기(플라스틱) 기판 대비 열팽창률이 낮고 휘어지지 않는다. 이에 따라 AI 서버에 열이 발생해도 변형될 위험이 상대적으로 적어 고집적 또는 넓은 면적의 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 안성맞춤이다.

협약에 따라 삼성전기·스미토모화학·동우화인켐은 각사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출에 속도를 낼 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 가진 주요 출자자로 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 2026년 본 계약을 목표로 세부적 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등을 협의할 예정이다. 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.

장덕현 사장은 "3사의 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이와타 게이이치 회장은 "삼성전기와의 협력으로 첨단반도체 후공정 분야에서 큰 상승 효과를 기대한다"고 했다.

한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지 기판 시제품을 생산 중이다. 합작법인과 함께 2027년 이후 본격 양산을 추진할 계획이다.

박민식 기자 bemyself@hankookilbo.com