“HBM 내년 3사 경쟁” 한미반도체, 장비 수출 늘어나나

시장선 “美 마이크론 아시아 공장들 장비 내년 반입”

AI 반도체인 HBM(고대역폭 메모리) 공급시장이 내년 글로벌 3사 경쟁체제 재편될 것으로 전망되고 있다. SK하이닉스 외 삼성전자, 마이크론도 본격 진입할 것으로 글로벌 시장 조사기관들이 전망한다. 다만, 회사별 시차는 있을 수 있다는 분석이다.

HBM 생산장비의 글로벌 시장점유율 70% 이상인 한미반도체는 상황을 낙관하는 분위기다. 지난 3분기 실적의 예상밖 부진에 따른 부정적 평가에도 불구하고 회사 측은 4분기 이후와 내년 공급이 확대될 것으로 본다.

실제 국내 분석기관 CTT리서치는 내년 HBM 3사 경쟁시대가 열림에 따라 한미가 수혜를 볼 것으로 지난 4일 분석했다.

HBM을 주력 생산하는 하이닉스의 신규공장(M15X)에 전공정 장비 주문 및 반입이 시작됐고, 한미의 TC본더 역시 내년 초부터 주문이 시작될 것으로 전망했다. 올해 이연된 물량과 내년 신규주문까지 더해지며 내년 상반기까지 다수의 물량 공급이 이어질 것으로 봤다.

이와 함께 미국 마이크론이 작년 말 인수한 대만 팹(AUO, 연산 15만장 규모)과 싱가포르 우드랜드 팹(20만장) 역시 내년부터 장비 반입이 시작된다고 했다. AUO 팹과 동일한 규모의 타이중(2만5000장)과 타오위안(12만5000장) 팹 전라인에 TC본더 반입을 1년만에 끝낼 정도로 마이크론도 HBM 증설에 적극적이라는 것이다.

또 마이크론에 대한 신규 장비(플럭스리스본더) 공급이 내년으로 연기된 것에 대해서는 기존 장비인 TC본더로도 충족되기 때문이라고 분석했다. JDEC(미국 메모리기술표준 제정단체)가 요구하는 높이 775μm 규격 양산에는 가격이 비싸고 수율이 낮은 플럭스리스본더를 굳이 도입할 이유가 없다는 것이다.

이밖에 삼성전자의 HBM4 양산 시 수혜도 예상했다. CTT는 “삼성의 HBM4가 엔비디아의 양산테스트를 통과하게 되면 대량의 TC본더 수주가 이어질 수도 있다”고 주장했다. 그러나 시장에선 한미의 삼성 물량 수주는 어려울 수도 있다는 의견이 우세하다.

한미 측은 5일 “TC본더 글로벌 점유율이 70%이상이지만 신규 장비도 개발과 양산준비를 끝냈다. 경쟁사들과 격차 유지엔 문제가 없다”고 했다.