SK하이닉스 "내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8·12·16단 출시"
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SK하이닉스가 내년부터 △고대역폭 메모리(HBM)4 △HBM4E 8·12·16단 △커스텀(맞춤형) HBM4를 차례대로 출시할 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 이같은 차세대 HBM과 D램, 낸드에 대한 로드맵을 공개했다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM, 옴니버스, 디지털트윈을 통해 AI 제조 혁신을 추진한다.
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D램은 내년부터 LPDDR6 출시
낸드는 내년부터 AI-N P 선보여
[아이뉴스24 권서아 기자] SK하이닉스가 내년부터 △고대역폭 메모리(HBM)4 △HBM4E 8·12·16단 △커스텀(맞춤형) HBM4를 차례대로 출시할 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 이같은 차세대 HBM과 D램, 낸드에 대한 로드맵을 공개했다. HBM5와 HBM5E는 오는 2029~2031년 선보일 예정이다.
D램은 내년부터 LPDD6을, 오는 2029~2031년에는 LPDDR7를 공개할 계획이다.
![곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 AI 메모리를 주제로 발표하고 있다. [사진=박지은 기자]](https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/03/inews24/20251103150647657wzqr.jpg)
낸드는 내년부터 AI-N D를, AI-N P는 오는 2029~2031년에 선보일 예정이다.
AI-N 시리즈는 AI-N D(Density), AI-N P(Performance), AI-N B(Bandwidth) 등 3가지로 구성된다.
AI-N D는 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 설루션이다. AI-N P는 초고성능을 강조한 설루션이다. AI-N B는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있도록 적층을 통해 대역폭을 확대한 설루션이다.
곽 사장은 "SK하이닉스는 최고의 파트너와 기술 발전 협업을 더 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM, 옴니버스, 디지털트윈을 통해 AI 제조 혁신을 추진한다. 오픈 AI와는 고성능 메모리 공급을 위해 장기 협력을 모색 중이다.
TSMC와는 차세대 HBM 관련한 방안을, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 고대역폭 플래시(HBF)의 국제 표준화 관련 공동 논의를 진행 중이다. 네이버 클라우드와는 AI 데이터 센터 효율화를 위한 차세대 메모리와 소프트웨어 최적화를 위해 협력하고 있다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.
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