삼성 "내년 HBM 물량 완판… 증산도 검토"

반도체 부활에 3분기 최대매출
SK와 점유율差 좁히며 자신감

"내년도 고대역폭메모리(HBM) 생산물량은 이미 완판됐다." 삼성전자가 엔비디아 등에 대한 5세대 고대역폭메모리(HBM)3E에 대한 공급 공식화와 더불어 6세대인 HBM4 샘플 고객출하 사실을 공개했다. 이미 내년도 HBM 물량은 '완판' 된 상태다. 증산까지 검토하고 있는 상황이다. SK하이닉스의 HBM 독주체제에 거대한 균열이 가해지고 있는 것이다. 최근 수년간 부진을 기록해온 삼성전자 반도체가 본연의 성장궤도로 사실상 복귀했다는 평가가 나온다.

30일 삼성전자는 3·4분기 실적 설명회에서 글로벌 주요 전 고객사에게 HBM 3E을 공급한다고 밝혀, 이 시장 최대 '큰 손'인 엔비디아의 마지막 관문을 넘어섰음을 시사했다. 김재준 삼성전자 메모리 전략마케팅실장 부사장은 "HBM 판매 비중이 소량을 제외하고 전량 5세대(HBM3)로 전환됐다"며 "내년 HBM도 수요를 모두 확보했지만, 추가 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성까지 내부적으로 검토를 하고 있다"고 말했다. 삼성전자가 HBM 증산 계획이나 HBM4 속도를 직접 언급한 것은 이례적이다. HBM시장의 핵심 플레이어로 지위를 회복했다는 의미다.

현재 메모리 시장을 뒤흔들고 있는 HBM은 여러 D램을 수직으로 올려 빠른 데이터 처리 속도를 제공하는 고성능 메모리를 말한다. 현재 시장의 주력 제품은 HBM3E다.

내년도에는 HBM4를 중심으로 HBM시장 주도권 경쟁이 심화될 전망이다. 엔비디아는 내년도에 HBM4 탑재 새 AI칩인 루빈 판매를 예고한 상태다.

삼성전자는 "6세대인 HBM4의 경우 이미 개발을 완료해 고객사에 샘플을 출하했다"며 "고객사 요구보다 더 높은 성능을 갖췄다. 현재 전달된 샘플들 동작 속도는 11기가비트(Gbps) 이상이다"고 자신했다. 미래에셋증권 김영건 연구원은 최근 보고서를 통해, 삼성전자가 이번 3·4분기, 분기 기준 사상 최대 매출 실적을 낸 부분을 주목하며, '원래의 궤도', 1등 지위를 복귀했다고 평가했다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디지털솔루션(DS)부문 외에도 디바이스솔루션(DX) 부문 매출 48조4000억원·영업이익 3조5000억원, 하만 매출 4조원·영업이익 4000억원, 삼성디스플레이 매출 8조1000억원·영업이익 1조2000억원 등을 기록하며 실적 개선에 힘을 보탰다.

삼성전자의 자신감은 투자 확대 기조에서도 드러났다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 이날 "전년 대비 상당 수준의 투자 증가를 고려하고 있다"며 "D램은 인공지능(AI) 연관 수요 증가 대응을 위해 5세대 10나노급 D램(1b), 6세대 10나노급 D램(1c) 제품 포트폴리오 구축을 기반으로 설비 투자에 집중하겠다"고 설명했다. D1c는 삼성전자 HBM4에 들어가는 제품이다. 삼성전자는 특히 미국 테일러 반도체 공장 건설도 마무리를 할 계획이다. 한편, 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 2·4분기 6%p 격차였던 SK하이닉스와의 전세계 D램 점유율 차이를 3·4분기 1%p로 좁힌 상태다.

kjh0109@fnnews.com 권준호 임수빈 조은효 기자