삼성전자, 올해 시설투자 47.4조…HBM 등 반도체에 40.9조

삼성전자는 올해 주력사업 경쟁력 강화를 위해 시설투자에 47조 9천억 원 투자를 집행한다고 오늘(30일) 공시했습니다.

디바이스솔루션(DS) 부문에 40조 9천억 원, 디스플레이(SDC) 부문에 3조 3천억 원을 투자할 계획입니다.

삼성전자는 "고부가가치 제품 대응 위한 선단 공정을 전환하는 등 설비에 투자하고 기존 라인에도 투자를 보완했다"라고 설명했습니다.

삼성전자는 이번 투자를 통해 부품 사업 중심의 리더십이 강화돼 사업 역량이 제고될 것으로 기대하고 있습니다.

한편 삼성전자는 4분기 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 보고 있습니다.

메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 방침입니다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 예정입니다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 계획입니다.

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