SK하이닉스, HBM 독주에 3분기 또 사상 최대 실적… “HBM4 4분기 본격 출하”

“주요 고객사와 내년 HBM 공급 협상 마무리”

24일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습./연합뉴스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장 개화에 수요가 대폭 늘어난 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 올 3분기(4~6월) 역대 분기 최대 실적을 다시 한번 달성했다. AI 산업 성장세와 맞물려 HBM 공급량이 급증한 가운데, 5세대 HBM(HBM3E) 12단 시장에서 우위를 점하면서 실적 고공 행진을 이어간 것으로 분석된다. SK하이닉스는 내년 HBM 물량과 관련해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리했다고 밝히면서, 차세대 격전지로 떠오르고 있는 6세대 HBM(HBM4)은 4분기부터 본격 출하할 것이라고 설명했다.

SK하이닉스는 연결 기준 올 3분기 영업이익이 11조3834억원으로 전년 동기 대비 62% 늘어난 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 영업이익률은 47%를 기록했다. 3분기 매출은 작년 동기보다 39% 증가한 24조4489억원을 올렸다. 증권업계의 영업이익 전망치인 11조4142억원과 유사한 실적이다.

SK하이닉스는 “고객들의AI인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이라고 설명했다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다.

이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버와 모바일, 그래픽 등 D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다.

한편, SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 설명했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 업계에서는 HBM 큰손인 엔비디아와 공급 협상을 마무리해 엔비디아에 HBM4 등을 전격 공급할 것으로 보고 있다. 아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단 공정 전환을 가속화한다는 방침이다.

이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.

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