한화세미텍, 한미반도체 TC본더 소송 맞불…갈등 재점화

 [한미반도체 본사 1공장 (한미반도체 제공=연합뉴스)]

고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 반도체 장비 TC본더를 놓고 한미반도체와 한화세미텍 간 갈등의 골이 깊어지고 있습니다. 

한미반도체로부터 TC본더 장비 관련 특허소송을 당한 한화세미텍이 역으로 한미반도체를 향해 특허소송을 제기한 것으로 확인됐기 때문입니다. 

28일 관련 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 TC본더 관련 특허 침해 혐의로 한미반도체에 소송을 제기했습니다. 

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만드는 HBM은 칩에 미세한 구멍을 뚫고 이 구멍을 통해 위아래 칩을 관통하는 전극을 연결하는 공정(TSV, 실리콘관통전극)이 필수적입니다.

TC본더는 칩과 칩 사이에 있는 접합 범프에 정확한 열과 압력을 가해 전극끼리 접합시키는 역할을 하는 반도체 후공정 장비입니다.

한화세미텍은 한미반도체의 5세대 HBM(HBM3E)용 TC본더에 탑재된 일부 부품을 문제 삼은 것으로 알려졌습니다.

이번 소송은 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍(구 한화정밀기계)가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다며 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기한 것에 대한 맞소송 건입니다.

해당 특허는 TC본더의 모듈 및 본딩 헤드 구성 방식과 관련한 것으로 전해졌습니다.

HBM3E는 현재 상용화된 최신 HBM 제품으로, 양사 모두 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스에 TC본더를 공급하고 있어 소송 결과에 따라 향후 관련 사업 매출과 경쟁에 큰 영향을 줄 것으로 업계에서는 보고 있습니다. 

한미반도체는 HBM용 TC본더를 선제 개발해 해당 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 한화세미텍도 TC본더 개발에 성공해 SK하이닉스로부터 해당 장비를 수주하는 등 성과를 냈습니다.

한미반도체는 한화세미텍이 제기한 특허침해 소송에 대해 법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호할 것이라는 입장을 밝혔습니다.

회사 관계자는 "한미반도체는 TC본더 시장 글로벌 1위 기업"이라며 "업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이래 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다"라고 말했습니다. 

이어 "특허 소송은 사실에 근거하지 않은 소송"이며 "한미반도체가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자 이에 맞서 역고소를 제기했다"라고 설명했습니다. 

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