퀄컴, 엔비디아에 도전장…데이터센터용 차세대 AI 가속기 칩 출시 예고
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미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 인공지능(AI) 반도체 시장의 강자인 엔비디아(NVIDIA)에 맞설 새로운 AI 가속기 칩을 선보인다.
퀄컴은 27일(현지 시각) 보도자료를 통해 데이터센터용 AI 가속기 칩 'AI200'과 'AI250'을 각각 2026년과 2027년에 출시할 계획이라고 발표했다.
이번 발표는 퀄컴이 데이터센터용 AI 칩 시장으로 사업 영역을 확장하려는 신호탄으로 해석된다.
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미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 인공지능(AI) 반도체 시장의 강자인 엔비디아(NVIDIA)에 맞설 새로운 AI 가속기 칩을 선보인다.
퀄컴은 27일(현지 시각) 보도자료를 통해 데이터센터용 AI 가속기 칩 ‘AI200’과 ‘AI250’을 각각 2026년과 2027년에 출시할 계획이라고 발표했다. 이번 신제품은 AI 모델 학습보다는 AI 모델을 실제로 실행하는 추론용 칩 시장을 주요 타깃으로 하고 있다.
퀄컴은 자사의 새로운 AI 칩이 전력 효율, 소유 비용, 메모리 처리 방식 등에서 경쟁사 제품보다 우위를 점하고 있다고 설명했다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장은 “퀄컴의 풍부한 소프트웨어 생태계와 개방형 플랫폼 지원 덕분에 개발자와 기업들이 이미 학습된 AI 모델을 손쉽게 통합·관리·확장할 수 있을 것”이라며 자사 AI 추론 솔루션의 강점을 강조했다.
그동안 퀄컴은 모바일 기기와 통신 장비용 반도체 분야에서 경쟁력을 인정받아 왔다. 이번 발표는 퀄컴이 데이터센터용 AI 칩 시장으로 사업 영역을 확장하려는 신호탄으로 해석된다. 미국 경제매체 CNBC는 “퀄컴의 가세로 데이터센터용 AI 반도체 시장 경쟁이 한층 격화될 것”이라고 내다봤다.
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