“삼성전자 반도체 이익 내년 3배로 뛴다”…10년에 한번 오는 슈퍼사이클 진입

박소라 기자(park.sora@mk.co.kr) 2025. 10. 27. 06:00
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AI發 범용 D램 수요 급증에 가격 3배로
DDR5 이윤, HBM3E 웃돌 가능성 제기
증권가 “2018년 이후 최대실적 예상돼”
[삼성전자]
인공지능(AI) 인프라 확충 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 투자와 수요를 범용 D램으로 확산시키고 있다. 글로벌 클라우드 기업들이 연산 인프라 확대에 속도를 내면서 HBM 중심의 고성능 메모리 수요가 일반 서버용 D램으로까지 번지고 있다. 메모리 수요 기업들은 장기 계약과 선주문을 확대하며 대응에 나섰고 D램 가격은 반년 만에 세 배 가까이 올랐다. 삼성전자 반도체(DS) 부문 영업이익도 내년에 올해의 세 배 수준으로 증가할 것이라는 전망이 나왔다.

26일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 주요 제품인 DDR4(1Gx8 3200MT/s) 평균 현물 가격은 7.93달러로, 전주 7.22달러 대비 9.86% 상승했다. 다른 범용 D램 제품도 6~15% 수준의 오름세를 보였다. 업계에서는 이런 가격 상승이 단기적인 투기보다는 AI 서버 확산에 따른 구조적 수요 증가에서 비롯된 것으로 진단했다.

오픈AI, 구글, 아마존 등 글로벌 클라우드 사업자들은 연산 효율을 높이기 위해 AI 서버 확충을 이어가고 있다. AI 모델을 학습·추론하는 서버는 기존보다 훨씬 많은 데이터를 동시에 처리해야 하기 때문에 한 대당 탑재되는 D램 용량이 빠르게 늘어난다. 이에 따라 내년 서버당 평균 D램 탑재 용량은 전년보다 두 자릿수 이상 늘어날 것으로 예상되며, 전체 서버용 D램 수요 역시 20% 이상 증가할 것이라는 관측이 나온다.

D램 수요는 급격히 늘고 있지만 공급은 HBM 투자 확대 탓에 제한돼 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 중심의 메모리 설비 투자를 이어가고 있기 때문이다. 두 회사 모두 올해 말부터 내년까지 HBM4 양산에 집중할 계획으로, 일반 D램 생산능력을 단기간에 늘리기는 어려운 상황이다. 업계 관계자는 “HBM에 설비가 몰리면서 범용 D램 생산 여력이 빠르게 줄고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스가 구형 반도체 생산량을 줄이면서 시장 전체가 고성능 중심으로 이동하고 있다”고 말했다.

트렌드포스는 올해 4분기 D램 가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망했다. UBS도 D램 고정거래가격 상승률 전망치를 기존 5%에서 17%로 높이며 “AI 서버 수요 급증으로 메모리 시장이 10년에 한 번 오는 슈퍼사이클에 진입했다”고 평가했다.

범용 D램 가격 급등세에 따라 내년에는 DDR5의 이윤이 HBM3E를 웃돌 가능성도 제기된다. 업계는 “고성능 제품 위주의 생산 전환 속에서도 일반 D램의 수익성이 되살아나고 있다”고 분석했다.

세계 최대 메모리 반도체 기업인 삼성전자 DS부문 실적은 이미 회복세다. ‘반도체 슈퍼사이클’ 기대감 속에서 범용 D램과 낸드플래시 가격이 상승하고, 파운드리 사업부 적자 폭도 크게 줄었다. 엔비디아, 오픈AI, AMD, 브로드컴 등 주요 빅테크들이 HBM 공급망 다변화를 추진하면서 삼성전자 HBM 사업 성장성에도 긍정적 영향을 주고 있다.

증권가는 4분기 이후 구형 메모리 공급 제한과 가격 상승세가 이어지며 DS부문 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “내년 삼성전자 실적은 D램 단가 상승 장기화에 따른 수익성 개선으로 64조원에 이를 전망”이라며 “2018년 이후 최대 실적 달성이 예상된다”고 분석했다.

AI 확산이 촉발한 메모리 시장의 구조 전환은 이제 본격적인 체질 변화로 이어지고 있다는 분석이 나온다. HBM 중심의 고성능 투자가 범용 D램 수요 회복으로 확산하면서, 메모리 산업 전반이 ‘고성능·고수익’ 구조로 재편되는 흐름이다. 반도체 업계 관계자는 “이번 사이클은 단순한 가격 반등이 아니라 산업 구조 자체가 AI 연산 중심으로 옮겨가는 과정”이라며 “향후 메모리 투자와 기술 개발의 방향도 이 흐름에 맞춰 굳어질 가능성이 크다”고 말했다.

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