젠슨 황 15년만 韓 방문…이재용·최태원 연쇄 회동에 'AI 빅딜' 주목

오는 28일 'APEC CEO 서밋' 계기 공식 방한…HBM4 공급 논의 이뤄질 가능성도

젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일 오전 대만 타이베이 오리엔탈 만다린에서 열린 '글로벌 미디어 Q&A에서 답변하고 있다. /사진=타이베이(대만)=김남이

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 '2025 APEC(아시아태평양경제협력체) CEO 서밋'을 계기로 15년 만에 공식 방한한다. 방한 기간 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등과 회동할 것으로 알려지면서 'AI(인공지능) 반도체 빅딜' 성사 가능성에 관심이 쏠린다.

26일 재계에 따르면 황 CEO는 오는 28일부터 나흘간 경북 경주시에서 개최되는 APEC CEO 서밋 참석을 위해 한국을 찾는다. 행사 마지막 날인 31일 오후 특별세션 연사로 나서 AI와 로보틱스, 자율주행 등 차세대 기술에 대한 비전을 발표할 예정이다. 황 CEO의 한국 방문은 2010년 '스타크래프트2' 게임 출시 행사 이후 15년 만이다.

업계 안팎에서는 황 CEO의 이번 방한이 단순한 행사 참여를 넘어 국내 반도체 기업 총수들과의 연쇄 회동을 통한 'AI 빅딜'이 현실화하는 계기가 될 것이라 보고 있다. 엔비디아는 AI 칩 시장 점유율 90% 이상을 차지하는 업계 '큰 손'이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 HBM(고대역폭메모리)의 최대 수요처이기도 하다.

지난달 방한한 샘 올트먼 오픈AI CEO가 두 총수와 만난 직후 삼성전자와 SK하이닉스의 '스타게이트' 참여가 공식화된 만큼 이번 만남에서도 구체적인 협력 방안이 발표될 가능성이 제기된다. 특히 내년은 엔비디아 주도로 HBM4 시장이 본격 개화하는 시점이어서 이와 관련한 논의가 이뤄질 것이란 관측도 나온다.

엔비디아는 내년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'에 HBM4를 탑재할 예정으로 '메모리 3사'(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 간 주도권 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 만회하기 위해 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 HBM4에 적용, 반등을 노린다. SK하이닉스는 경쟁사보다 앞서 양산 체제를 갖추며 'HBM 1위' 자리를 굳히겠다는 전략이다.

황 CEO는 한국 정부 고위관계자, 3대 그룹(삼성·SK·현대차) 총수와 AI 협력을 위한 간담회를 진행한다. 이 회장, 최 회장과는 별도 회동도 추진할 것으로 예상된다.

재계 관계자는 "총수 간 직접 회동이 성사되면 '빅딜' 논의가 급물살을 타는 것이 일반적"이라며 "이번 방한은 APEC CEO 서밋이라는 국제 행사를 계기로 한 것이라 이에 발맞춘 통 큰 협력이 발표될 가능성이 있다. 황 CEO가 오랜만에 한국을 찾는 만큼 한국 시장에 특화된 협력 패키지를 제시할 수도 있을 것"이라고 말했다.

최지은 기자 choiji@mt.co.kr