삼성전자, TSMC 독점 깨고 테슬라 ‘AI5 칩’ 만든다…파운드리 회복 신호탄

일론 머스크가 이끄는 전기차 업체 테슬라가 차세대 차량용 인공지능(AI) 반도체 AI5 칩셋 생산에 삼성전자도 참여한다. 양사 간 협력 관계가 한층 강화된 만큼 삼성의 파운드리(반도체 위탁 생산) 실적에 대한 기대감이 나온다. 

일론 머스크 테슬라 CEO. EPA=연합뉴스

머스크 CEO는 22일(현지 시각) 테슬라 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약에 관한 질문에 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5를 만들 것”이라고 답변했다.

그동안 삼성전자는 테슬라의 AI4 세대 칩을 생산했으며, AI5 세대는 TSMC로 전환된 뒤 AI6 세대부터 다시 삼성전자가 맡는 것으로 알려진 상태였다.

AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 이들은 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 하는데 사용된다.

앞서 삼성전자가 테슬라로부터 23조원에 달하는 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 따낸 데 이어, 추가 물량까지 확보하면서 분기마다 수조원대 적자를 냈던 파운드리 사업의 실적 개선에도 탄력이 붙을 전망이다.

머스크는 지난 7월 27일 엑스(X·옛 트위터)를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리 계약 사실을 공개하면서 “삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 밝힌 바 있다.

삼성전자가 추가로 맡을 AI5 수주 물량은 공개되지 않았지만, 삼성전자가 AI6와 관련해 공시한 파운드리 공급 계약 규모는 총 165억 달러(약 22조 7648억원)에 이른다. 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약이다.

이번에 추가로 삼성전자가 맡게 되는 AI5가 TSMC가 N3AE(3나노) 공정으로 미국 공장에서 생산한다는 점을 고려하면, 삼성도 유사한 공정을 적용해 첨단 시설을 갖춘 미국 텍사스주 테일러 공장에서 양산할 것으로 추정된다. 삼성전자의 테일러 공장은 내년 가동 예정이다.

AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되는 것으로 알려졌으며, AI6는 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정을 활용해 만들어질 것으로 예상된다.

박윤희 기자 pyh@segye.com