삼성, 스페이스X와 '위성용 AI칩' 개발

삼성·테슬라 '밀월' 가속
스타링크 저궤도 위성 겨냥
'6G NTN' 공급망 진입 노려
머스크 "삼성, AI5칩도 생산"

삼성전자가 스페이스X를 겨냥한 위성 통신용 인공지능(AI) 모뎀 칩을 개발 중인 것으로 확인됐다. 반도체(DS) 부문 핵심 임원이 최근 스페이스X와 만나 칩 관련 정보와 개발 현황을 공유한 것으로 알려졌다. 저궤도 위성과 단말기를 바로 연결하는 데 필요한 신개념 반도체다. 지상 기지국을 반드시 거쳐야 하는 기존 통신산업의 근간을 뿌리째 흔들 수 있는 기술로 2040년 740조원 규모로 성장할 것으로 예상된다. 삼성이 스페이스X가 구축하는 공급망에 선제적으로 진입하기 위해 속도를 내고 있다는 분석이 나온다. 

23일 한국경제신문이 단독 입수한 삼성전자 시스템LSI 사업부의 학회 발표 자료에 따르면 삼성은 모뎀 칩에 AI 가속기(NPU)를 장착한 ‘엑시노스 모뎀’을 개발하고 있다. 스페이스X가 약 1만 기를 쏘아 올린 저궤도 위성(LEO)을 지상 단말기에 바로 연결하려면 기존 칩으로는 한계가 뚜렷하다. 위성의 움직임과 통신 빔의 상태를 실시간으로 예측하고 신호 연결성을 극대화할 수 있는 AI 기능이 필수다. 삼성은 엑시노스 모뎀이 기존 제품보다 통신 빔 식별 및 채널 예측·결정 능력에서 각각 55배, 42배 뛰어나다는 결과값을 확보한 것으로 알려졌다.

삼성의 타깃 고객은 스타링크를 운영하는 스페이스X다. 이 사안에 정통한 관계자는 “스페이스X가 구축하고 있는 6세대(6G) 통신 비(非)지상망(NTN) 부품 공급망에 진입하기 위한 양사의 협의가 이미 시작됐다”고 말했다. 6G NTN은 단 0.1초라도 끊김 현상이 발생하지 않아야 하는 자율주행, 휴머노이드 로봇 활성화를 위한 필수 인프라다.

삼성전자와 테슬라의 밀월 관계는 갈수록 깊어지고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것”이라고 밝혔다.

강해령/김채연 기자 hr.kang@hankyung.com