삼성전기 주가 '사상 최고'…체질개선 효과 속 AI 훈풍

삼성전기 주가, 1979년 상장 이후 역대 최고
AI 훈풍 기대감에 MLCC 등 부품 주문 쏟아져

[이데일리 김정남 기자] 삼성전기 주가가 인공지능(AI) 훈풍에 힘입어 사상 최고치를 경신했다. 올해 3분기 깜짝 실적이 예고되는 등 질적 성장세가 이어질 것이라는 관측이 나온다.

23일 증권가, 산업계 등에 따르면 이날 삼성전기(009150) 주가는 전거래일 대비 4.72% 급등한 22만2000원에 마감했다. 지난 1979년 상장 이후 47년 만의 종가 기준 사상 최고치다. 기존 최고가는 2021년 1월 26일 당시 21만7000원이었다. 이날 장중에는 22만3555원까지 치솟았다. 이 역시 역대 가장 높은 수준이다. 기존 최고가는 22만3000원이었다.

삼성전기 수원사업장. (사진=삼성전기)

삼성전기 주가가 고공행진을 한 것은 호실적 기대감 덕이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 3분기 영업이익 컨센서스는 2485억원으로 지난해 같은 기간보다 10% 가까이 증가할 전망이다. 매출 전망치는 1년 전보다 8% 이상 급증한 2조8300억원 수준이다.

주요 실적 효자는 초소형·초고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 일종의 ‘댐’ 역할을 한다. AI 서버 확산, 전장 부품 수요 강세 등의 여파에 주요 고객사들로부터 MLCC 주문이 몰려든 것이다. 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있는데, 삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 기술력을 갖고 있다. 삼성전기는 전 세계 2위 MLCC 사업자다.

박강호 대신증권 연구원은 “AI 데이터센터 투자가 늘면서 고용량 MLCC 수요가 덩달아 늘고 있다”며 “산업용과 전장용에서 기대 이상의 수요가 나타나고 있다”고 말했다.

삼성전기의 주요 미래 먹거리로 꼽히는 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드어레이) 사업도 고공행진을 하고 있다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판을 말한다. 삼성전기는 AMD 등 미국 빅테크에 FC-BGA를 공급하고 있는데, 추후 신규 수주를 받을 것이라는 전망이 많다.

김정남 (jungkim@edaily.co.kr)