메모리3사 일제히 SOCAMM2 선봬…'제2의 HBM' 맞불

엔비디아 내년 CPU 베라에 소캠2 탑재 전망
마이크론 192GB 소캠2 고객사에 샘플링 완료
삼성·SK도 소캠2 개발 완료해 양산 대기 중

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 일제히 저전력 D램(LPDDR) 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 선보였다. 메모리 3사는 ‘제2의 HBM’으로 불리는 소캠을 놓고 양산화를 준비 중이다.

23일 업계에 따르면 미국 마이크론은 22일(현지시간) 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠2 샘플을 출하하는 데 성공했다고 밝혔다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량, 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다.

소캠은 엔비디아가 직접 요구하고 주도적으로 개발시킨 차세대 메모리 모듈이다. 엔비디아의 요구에 따라 만들어진 규격 제품으로, 고객 맞춤형 제품이라고 할 수 있다. 소캠2는 LPDDR5X 4개가 탑재되고, 고속 데이터 처리와 낮은 전력 소모가 특징이다.

엔비디아는 내년에 선보일 중앙처리장치(CPU) ‘베라’에 소캠2를 탑재할 전망이다. 앞서 엔비디아는 소캠1 프로젝트를 백지화하고 소캠2 도입을 결정하면서 메모리 3사와 테스트를 진행 중에 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 역시 엔비디아의 요구에 맞춰 제품을 개발·샘플링까지 완료한 상태다. 국내 메모리 기업은 전날부터 24일까지 열리는 반도체대전(SEDEX 2025) 전시장에 일제히 소캠2 실물을 전시하기도 했다. 용량은 192GB로 마이크론과 같은 수준이었다. 동작 속도는 삼성전자가 8.5Gbps, SK하이닉스 7.5Gbps로 명시했다.

마이크론은 “소캠2는 AI 워크로드에 필요한 높은 데이터 처리량을 제공하고, 에너지 효율성도 제공한다”며 “향후 몇년 동안 최첨단 AI 플랫폼을 위한 핵심 메모리 솔루션이 될 것”이라고 했다. 마이크론은 엔비디아와의 협업을 강조하며 “엔비디아와 5년간 협력을 바탕으로 저전력 서버 메모리 사용을 개척했다”며 “고객의 출시 일정에 맞춰 대량 생산이 이루어지고 있다”고 했다. 실제 소캠1 프로젝트에서 마이크론이 가장 먼저 품질 평가를 끝낸 바 있다.

엔비디아가 AI 메모리 시장 큰 손으로 수요를 모두 가져가고 있기 때문에 소캠 역시 제2의 HBM으로 불리며 주목받고 있다. 내년부터 활발한 공급 가능성이 점쳐진다.

업계 관계자는 “추후에는 엔비디아 외에도 다른 고객사들의 수요가 있을 수 있다”며 “소캠2가 일반 D램 기반 서버용 메모리 모듈인 RDIMM보다 전력 효율이 뛰어나 엔비디아 외 공급처는 다변화될 수 있다”고 설명했다.

22일부터 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX 2025) 전시장 삼성전자 부스에 소캠2가 전시돼 있다. (사진=김소연 기자)

22일부터 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX 2025) 전시장 SK하이닉스 부스에 소캠2가 전시돼 있다. (사진=김소연 기자)

마이크론 소캠2(사진=마이크론)

김소연 (sykim@edaily.co.kr)