한미반도체·신성이엔지 등 소부장, 반도체대전 '참전'

오는 24일까지 서울 코엑스에서 진행
삼성전자·SK하이닉스 등 280개사 참여
한미반도체, 'HBM4' 위한 'TC본더4'
신성이엔지, 제습기능 더한 클린룸 장비
필옵틱스, 유리기판 장비 풀라인업 공개
AI 생태계 확산에 HBM 등 수요 증가
"슈퍼사이클 앞두고 소부장 마케팅 분주"

한미반도체 반도체대전 부스 전경. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] "오는 2027년에는 '하이브리드본더'도 선보일 계획입니다."
곽동신 한미반도체 회장은 '제27회 반도체대전(SEDEX)' 전시장에서 "하이브리드본더가 예상보다 천천히 도입될 것 같다. 우린 상황에 맞게 준비할 것"이라며 "현재는 'TC본더'가 잘 나가고 있다"며 이같이 밝혔다.

그는 이어 "미국 마이크론과 TC본더 분야에서 열심히 협력하고 있는데, 대만과 싱가포르 등 해외 진출 확대도 노리고 있다"고 덧붙였다.

한미반도체와 주성엔지니어링, 신성이엔지, 동진쎄미켐 등 우리나라를 대표하는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 서울 삼성동에서 열리는 반도체대전에 참가해 최신 기술과 제품을 대거 공개했다. 이들 기업은 반도체 시장이 '초호황(슈퍼사이클)'에 진입할 것으로 예상되면서 반도체대전을 글로벌 반도체 업체들을 대상으로 한 마케팅 기회로 삼는다는 전략이다.

23일 한국반도체산업협회에 따르면 한미반도체는 올해 처음 반도체대전에 참가했다. 한미반도체는 이번 전시회에 차세대 '고대역폭메모리4(HBM4)' 생산을 위한 장비인 TC본더4를 비롯해 인공지능(AI) 시스템반도체 공정을 위한 '2.5D 빅다이 TC본더', '빅다이 플립칩 본더' 등을 전시했다.

TC본더4는 HBM4 양산을 위한 장비로 지난 5월 출시했다. 한미반도체는 현재 HBM 생산에 필수로 들어가는 핵심 장비인 TC본더 시장에서 전 세계 1위 자리를 이어간다. 2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 플립칩 본더는 AI 반도체 차세대 2.5차원 패키징 시장을 겨냥한 장비들이다.

신성이엔지는 이번 전시에서 기존 청정 장비에 제습 기능을 더한 차세대 클린룸 장비를 공개했다. 고도화된 반도체 공정에 특화된 이 장비는 습도 감지 센서와 자동제어시스템으로 클린룸 내 공기 중 수분을 제거하고 일정한 습도를 유지한다. 이를 통해 반도체 원판(웨이퍼) 부식과 회로 이상을 예방해 수율 향상에 기여한다.

신성이엔지는 'HPL' 장비도 선보였다. 이 장비는 클린룸 천장 시공 시 고소 작업을 지상 모듈화 방식으로 전환해 안전성을 높였다. 작업대 범위를 확장하고 상부 설비를 동시에 시공할 수 있어 공정을 단축시킨다. 아울러 △미립자 가시화 시스템 △외조기(OAC) △인터널케미컬필터(ICF) 장비 등을 전시했다.

신성이엔지 관계자는 "이번 전시는 자사가 보유한 클린룸 초격차 기술을 직접 확인 할 수 있는 기회가 될 것"이라며 "첨단 반도체 분야 클린룸 사업을 넘어 데이터센터를 포함한 '냉난방공조인프라(HVAC)' 분야로 사업 영역을 확장하며 글로벌 시장에서 선도적인 솔루션 기업으로 성장할 것"이라고 말했다.

필옵틱스는 이번 전시회에서 반도체 업계 화두로 떠오르는 유리기판 공정 장비들을 공개한다. 전시 품목은 △유리 관통 전극(TGV) △다이렉트 이미징(DI) 노광기 △아지노모토빌드업필름(ABF) 드릴링 장비 △싱귤레이션 등이다. 이를 통해 필옵틱스가 유리기판 공정 전반을 아우르는 장비 포트폴리오를 구축한 점을 강조하고 있다.

업계 관계자는 "최근 전 세계적으로 AI 생태계가 확산하고 이에 따라 HBM 등 반도체 수요가 빠르게 늘어나면서 반도체 시장이 슈퍼사이클에 진입할 조짐을 보이고 있다"며 "반도체 소부장 기업들이 전방산업 투자 증가에 발맞춰 반도체 대전에 참가해 마케팅 활동을 활발히 진행 중"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 권준호 기자