엔비디아 차기칩 주인공은?…삼성·SK 'HBM4' 맞대결

[앵커]

이처럼 XR 기기까지 AI가 적용될 정도로 AI(인공지능) 반도체 수요는 폭발적으로 늘어나고 있습니다.

AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리, HBM도 글로벌 반도체 시장의 격전지로 떠올랐습니다.  

삼성전자와 SK하이닉스가 오늘(22일) 차세대 AI 메모리 칩 HBM4를 나란히 공개하며 치열한 패권 경쟁을 예고했습니다.

조슬기 기자가 보도합니다.

[기자]

삼성전자가 오늘 공개한 차세대 AI 메모리 칩 HBM4입니다.

엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 탑재를 목표로 삼성전자가 야심차게 개발한 6세대 HBM 신제품입니다.

반도체 전시회를 찾은 관람객들도 높은 관심을 보였습니다. 

[이희재 / 고등학생 : 실제로 우리나라 최고의 기술력을 가진 회사의 부스에 (HBM4가) 있는 것을 보니까 좀 다르구나. 좀 하이닉스 HBM이랑…]

[이호섭 / 직장인 : 우리나라의 반도체 산업이 이렇게까지 발전했구나 하는 큰 감명을 느꼈습니다.]

SK하이닉스도 지난달 세계 최초로 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4 실물을 처음 공개했습니다.

데이터 전송 통로와 대역폭이 이전 세대보다 2배 이상 확대됐고 전력 효율도 40% 이상 끌어올렸습니다.

두 회사는 AI 반도체의 심장인 HBM 6세대 신제품을 나란히 일반에 공개하며 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권 확보를 위한 본격 행보에 나섰습니다.

올해 상반기 기준 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 62%, 마이크론과 삼성전자가 각각 21%, 17%를 차지했습니다. 

그러나 이는 과거의 점유율일 뿐 누가 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 HBM4를 양산해 공급하느냐에 따라 HBM 시장 판도는 바뀔 수 있습니다.

양사는 HBM4 외에도 고용량 DDR5와 고성능 기업용 eSSD를 아우르는 다양한 AI 메모리 라인업을 선보이며 반도체 기술력을 뽐냈습니다.

SBS Biz 조슬기입니다.

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