송재혁 삼성 CTO "'경계 넘나드는 협업'이 반도체 혁신 핵심"

SEDEX 2025서 기조연설…삼성전자 폭 넓은 반도체 포트폴리오 강점으로

(서울=뉴스1) 박지혜 기자 = 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 강연하고 있다. 2025.10.22/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 박지혜 기자

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 한국반도체산업협회장은 22일 "반도체 분야에 경계를 넘나드는 협업이 필수"라고 말했다. 반도체 기술이 더 이상 한 분야의 연구로 돌파하기 어려운 물리적 한계에 직면한 만큼 분야 간 경계를 허무는 협업이 기술 경쟁의 핵심이 될 것이라는 진단이다.

송 CTO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025) 기조연설에서 "반도체 기술이 끝판왕인 칩렛(모듈형 설계) 단계로 오면서 실리콘(반도체 핵심 소재)도 벽을 만나고 있다"며 이같이 말했다. 특히 AI(인공지능) 산업이 폭발적으로 성장하면서 반도체 산업 전반의 패러다임 변화를 촉발하고 있다고 분석했다.

송 CTO는 차세대 반도체 산업의 핵심 키워드로 '경계를 넘는 협업'(Disciplinary Collaboration)을 제시했다. 그는 "천문학과 수학, 기계공학 등 다양한 학문의 연결로 지구에 대해 더 잘 이해할 수 있는 지금의 혁신이 이뤄졌는데 이는 경계를 넘는 협업의 대표적인 예"라며 "이같은 협업의 기초가 반도체 기술의 미래 방향과 현실적으로 맞닿아 있다"고 밝혔다.

송 CTO는 실리콘 기술의 한계와 고성능 반도체 수요가 맞물리면서 새로운 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다고 봤다. 송 CTO는 "실리콘 기술에 한계가 온다는 가정하에 고객이 원하는 반도체 성능을 구현하기 위해서는 다양한 패키지 기술도 함께 개발돼야 한다"며 "D램이든 플래시든 로직이든 어드밴스드 패키지든 이제는 붙이고 쌓고 세우는 기술이 반도체 업계 전반의 공통적인 화두가 됐다"고 설명했다.

이와 함께 반도체 제품 간 기술적 융합의 필요성도 강조했다. 송 CTO는 "낸드의 본딩 기술이 D램 혁신을 이끌고 로직의 미세 패턴 기술이 패키징과 만나는 사례도 늘고 있다"며 "D램, 낸드, 로직, CIS 다양한 제품군들이 있는 상황에서 이 모든 걸 제대로 하기에는 주어진 시간이나 리소스나 만만치 않다. 최근의 기술 방향은 바로 이런 경계를 넘나드는 협업이 반도체 산업에 실질적인 해법으로 작동할 수 있다는 희망을 보여준다"고 밝혔다.

송 CTO는 이 같은 변화 속에서 삼성전자가 보유한 폭넓은 반도체 포트폴리오가 강점으로 작용하고 있다고 평가했다. 그는 "삼성은 여러 반도체 포트폴리오를 갖춘 기업"이라며 "과거엔 (이런 수식어가) 부담이었지만 지금은 경계를 넘는 협업이 효과를 내고 있다"고 했다. 그러면서 "소재와 설비, 테스트 패키징 등 업계와 학계, 산업계가 함께 시너지를 내며 기술을 개발하고 싶다"고 밝혔다.

최지은 기자 choiji@mt.co.kr