한미반도체, HBM4용 ‘TC본더 4’ 국내 첫 선

한미반도체가 서울 코엑스에서 열리고 있는 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 처음 참가해 신규 장비들을 전시 중이다 .

한미반도체가 HBM4 생산용 신규 장비 ‘TC본더 4’를 국내 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 처음 선보인다.

‘TC본더 4’는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산용 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 글로벌 메모리 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다.

22∼24일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 SEDEX에는 국내외 280개 업체가 참가한다. 6만여명의 관계자들이 방문할 것으로 예상돼 한미반도체는 고객사들과 협력을 강화한다.

‘TC본더 4’ 외에도 AI 로직 반도체에 사용되는 ‘2.5D 빅다이 TC본더’와 ‘빅다이 FC본더’ 등도 국내 전시회에서 처음 소개한다. 양 장비는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. ‘2.5D 빅다이 TC본더’는 120mm×120mm, ‘빅다이 FC본더’는 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다.

이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm×20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하게 해준다. ‘빅다이 FC본더’는 지난 9월 출시됐으며, ‘2.5D 빅다이 TC본더’는 내년에 출시될 예정이다.

한미반도체는 “SEDEX에는 처음 참가한다. 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 협력을 강화할 계획”이라 했다.