한미반도체, HBM4용 ‘TC 본더 4’ 소개

22~25일 반도체 대전 참가…차세대 반도체장비 선봬

[이데일리 박철근 기자] 한미반도체(042700)는 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이시고 고객사와 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 4’를 비롯해 인공지능(AI) 로직 반도체에 사용하는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다.

TC 본더 4는 차세대 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 세계적인 메모리반도체 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획 중인 가운데 관련 장비 수요가 본격화 할 전망이다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다.

2.5D 빅다이 TC 본더와 빅다이 FC 본더는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비로 2.5D 빅다이 TC 본더는 120㎜×120㎜, 빅다이 FC 본더는 75㎜×75㎜크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다.

회사측은 “기존 범용 반도체 패키징 크기(20㎜ × 20㎜)보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다”고 강조했다.

특히 한미반도체는 이번 SEDEX 전시회에 처음 참가하면서 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 회사 관계자는 “SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다.

한미반도체는 22~24일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 4’를 비롯해 인공지능(AI) 로직 반도체에 사용하는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. (사진= 한미반도체)

박철근 (konpol@edaily.co.kr)